Patent search ap:("古河电气工业株式会社") AND inv:"竹内哲也" Page 1

1.

发明公开
基座上芯片封装件审中-实审

公开(公告)号：CN117461225A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202280040982.X

申请日：2022-06-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 川北泰雅 , 三浦雅和 , 石井宏辰 , 竹内哲也

IPC: H01S5/02345 , H01S5/023

Abstract: 基座上芯片封装件例如具备：基座、设置在基座上且与第一方向交叉的覆盖层、具有位于与第一方向交叉的第二方向的中间部分并沿与第一方向以及第二方向交叉的第三方向输出激光的发光部的激光元件、以及对激光元件施加包含朝向第一方向的相反方向的分力成分的按压力的接合线，在覆盖层产生朝向第二方向上的中央压缩的残留应力，因残留应力而产生的绕发光部的沿第三方向的中心轴的第一力矩与因从接合线作用于激光元件的按压力而产生的绕发光部的中心轴的第二力矩相互抵消。

Patent Agency Ranking