公开(公告)号：CN109153107A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201880001838.9

申请日：2018-03-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 横田亘俊 ,  杉山翔太 ,  成松贵

IPC: B24B37/26 ,  B24B37/24 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00 ,  C08L81/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的目的在于提供一种抛光垫，其具有优异的抛光性能和抛光浆料的排出特性。所述抛光垫在抛光面上具有抛光部和槽部，其中，所述槽部的表面具有未发泡部，所述抛光部的表面露出有发泡部。

公开(公告)号：CN112074573B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202080002554.9

申请日：2020-03-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 浅沼匠 ,  池田英行 ,  杉山翔太

IPC: C08L101/12 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种用于半导体制造工序的胶带用基材膜，其能够用于包括回焊工序的多个工序。一种热塑性树脂膜，其为第1树脂成分与玻璃化转变温度为150℃以上的第2树脂成分的树脂复合体，上述第1树脂成分为具有290℃以上的熔点的结晶性热塑性树脂，上述第1树脂成分的结晶度超过上述树脂复合体整体的5.0％。

公开(公告)号：CN112074573A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202080002554.9

申请日：2020-03-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 浅沼匠 ,  池田英行 ,  杉山翔太

IPC: C08L101/12 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种用于半导体制造工序的胶带用基材膜，其能够用于包括回焊工序的多个工序。一种热塑性树脂膜，其为第1树脂成分与玻璃化转变温度为150℃以上的第2树脂成分的树脂复合体，上述第1树脂成分为具有290℃以上的熔点的结晶性热塑性树脂，上述第1树脂成分的结晶度超过上述树脂复合体整体的5.0％。