驱动电路结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN104538406B

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201510011210.5

    申请日:2015-01-09

    摘要: 本发明提供一种驱动电路结构及其制作方法。该驱动电路结构,配置于一基板上,并包括一第一薄膜晶体管、一第二薄膜晶体管、一第一绝缘层及一第二绝缘层。第一薄膜晶体管具有一第一半导体通道区。第二薄膜晶体管具有一第二半导体通道区。第一绝缘层覆盖第一薄膜晶体管,并具有一开口。开口的面积暴露出第二薄膜晶体管的第二半导体通道区的面积。第二绝缘层配置于第一绝缘层上,覆盖第二薄膜晶体管,并填充开口的面积而覆盖第二半导体通道区的面积。本公开可以不同模式进行操作的薄膜晶体管可同样地具有良好驱动信赖性。

    驱动电路结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN104538406A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201510011210.5

    申请日:2015-01-09

    摘要: 本发明提供一种驱动电路结构及其制作方法。该驱动电路结构,配置于一基板上,并包括一第一薄膜晶体管、一第二薄膜晶体管、一第一绝缘层及一第二绝缘层。第一薄膜晶体管具有一第一半导体通道区。第二薄膜晶体管具有一第二半导体通道区。第一绝缘层覆盖第一薄膜晶体管,并具有一开口。开口的面积暴露出第二薄膜晶体管的第二半导体通道区的面积。第二绝缘层配置于第一绝缘层上,覆盖第二薄膜晶体管,并填充开口的面积而覆盖第二半导体通道区的面积。本公开可以不同模式进行操作的薄膜晶体管可同样地具有良好驱动信赖性。