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公开(公告)号：CN118348027A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410534267.2
申请日：2024-04-30
Applicant: 厦门通富微电子有限公司
Inventor： 陈森林
Abstract: 本公开实施例提供一种晶圆表面三维缺陷检测方法及系统，所述方法包括：分别向待检测晶圆表面提供第一入射光线和不同角度的多条第二入射光线；基于第一入射光线对应的第一反射光线以及多个第二入射光线对应的第二反射光线，获取待检测晶圆表面的平面检测图像；根据平面检测图像和预设平面图像，确定待检测晶圆表面的三维缺陷。该检测方法通过2D检测程式就可以检测出晶圆表面的三维立体缺陷，能够代替3D检测程式检测晶圆表面的三维立体缺陷，大大缩短作业时间，大大提升产能，扩展了2D检测程式的应用场景，降低检验机台的磨损，降低设备维护成本。
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