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公开(公告)号:CN207386765U
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201720846110.9
申请日:2017-07-13
Applicant: 厦门市美亚柏科信息股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本申请提供了一种电子设备芯片拆焊装置,包括可调节三脚固定架、底板、控制及吸烟模块、支臂模块和温度检测及照明模块,其中:可调节三脚固定架、控制及吸烟模块和支臂模块均安装固定在底板上,温度检测及照明模块安装于支臂模块,温度检测及照明模块通过导线与控制及吸烟模块电连接。本申请方案通过上述手段,可较大程度地降低对使用者焊接技术水平的要求,有效解决现有拆焊过程中容易造成芯片损坏的问题。
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公开(公告)号:CN216670856U
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202121276968.9
申请日:2021-06-08
Applicant: 厦门市美亚柏科信息股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电子数据取证领域,尤其涉及一种电子数据自助取证系统,控主机、显示模块、人机交互模块、语音交互模块、检材接入模块、监控模块和取证报告输出模块;显示模块用于显示取证的进度和生成的报告;人机交互模块用于接收用户输入的信息;语音交互模块用于播放取证的进度;检材接入模块用于连接检材;监控模块用于对检材进行拍摄记录和对用户操作流程进行拍摄记录,同时将拍摄记录的内容发送至工控主机;工控主机内用于自助取证和生成取证报告;取证报告输出模块用于输出取证报告。本实用新型降低操作者的技术水平要求,提升了基层检验人员的取证能力,大幅节省人力成本和勘验时间,从而提高综合办案效率。
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