公开(公告)号：CN112351594B

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN202011092668.5

申请日：2020-10-13

Applicant: 厦门大学 ,  厦门大学深圳研究院

Inventor： 郭文熹 ,  陈帆 ,  赵莉 ,  赵继忠 ,  许清池 ,  徐俊

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  B41M3/00 ,  B41M1/26

Abstract: 一种生物材料表面制备柔性电路的联用方法，涉及喷墨打印。调整喷墨打印设备的打印层数，在预处理后的柔性基底上使用无颗粒银油墨喷墨打印柔性电路图案；对喷墨打印后的柔性基底在120～180℃下以6～10℃/min的升温梯度进行热处理，得银叉指电极：制备电化学镀镍液，对所得银叉指电极进行电化学镀镍，即得所述柔性电路；含有镍层的银叉指电极可进一步提高电极电导率。制备的柔性电路具有生物相容且可降解，可在制备可穿戴传感器、电子皮肤、电致变色器件中应用。利用喷墨打印技术，无需使用曝光、显影、刻蚀等繁琐工艺，制备工艺简单，用料少，从而可以快速大规模制备柔性电路。

公开(公告)号：CN112351594A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011092668.5

申请日：2020-10-13

Applicant: 厦门大学深圳研究院

Inventor： 郭文熹 ,  陈帆 ,  赵莉 ,  赵继忠 ,  许清池 ,  徐俊

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/18 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  B41M3/00 ,  B41M1/26

Abstract: 一种生物材料表面制备柔性电路的联用方法，涉及喷墨打印。调整喷墨打印设备的打印层数，在预处理后的柔性基底上使用无颗粒银油墨喷墨打印柔性电路图案；对喷墨打印后的柔性基底在120～180℃下以6～10℃/min的升温梯度进行热处理，得银叉指电极：制备电化学镀镍液，对所得银叉指电极进行电化学镀镍，即得所述柔性电路；含有镍层的银叉指电极可进一步提高电极电导率。制备的柔性电路具有生物相容且可降解，可在制备可穿戴传感器、电子皮肤、电致变色器件中应用。利用喷墨打印技术，无需使用曝光、显影、刻蚀等繁琐工艺，制备工艺简单，用料少，从而可以快速大规模制备柔性电路。