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公开(公告)号：CN118459727A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410566383.2
申请日：2024-05-09
Applicant: 厦门大学古雷石化研究院
Abstract: 本发明目的在于提供一种联萘树脂芯片底部填充材料，由如下式(I)所示的手性联萘环氧树脂制备而成，n表示重复的次数，0＜n≤200，所述填充材料具有优异加工性能、低粘度、流体稳定、低CTE、低介质损耗角正切等性能，且能适应电子元器件特征尺寸越来越小的发展趋势，以及越来越严格的封装要求，能满足近年来的高频型BGA封装的电子元器件对填充材料性能的需求，是一种实现5G应用所需的低传输损耗的绝缘材料。#imgabs0#
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