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公开(公告)号：CN103108489A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201310008723.1
申请日：2013-01-10
申请人： 厦门大学
摘要： 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法，涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；用浸胶液浸渍增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。
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公开(公告)号：CN103108489B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310008723.1
申请日：2013-01-10
申请人： 厦门大学
摘要： 印刷电路板用粘结片微波辐照装置及其方法，涉及印刷电路板用粘结片。印刷电路板用粘结片微波辐照装置设有微波腔体、微波发生源；所述微波发生源设有微波腔体右侧，微波腔体内部设有外层和内层，在外层和内层之间填充有微波吸收介质粉末，在外层上部设有上层板，上层板设有透气孔洞，上层板中间设有哑铃形凸起部分，在外层的底部设有下层板，下层板设有透气孔洞，下层板中间部位设有椭圆状凹部。把树脂基体和无机填料混合成浸胶液；用浸胶液浸渍增强材料后，再放入微波辐照装置中，采用微波发生源进行辐照热处理，得到表面光洁平整、机械性能良好和介电性能优异的PCB用粘结片。
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公开(公告)号：CN103172956B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201310085371.X
申请日：2013-03-18
申请人： 厦门大学
摘要： 太赫兹频段的太波材料的合成方法，涉及太赫兹频段的太波材料。提供具有合成方法易操作、产物体积小巧、能量损耗低等优点的太赫兹频段的太波材料的合成方法。1）将含有锂、镁、锌、硅、镧、铝、钛、铈等的金属盐中的至少一种与第1溶剂化学反应，获得前躯体；2）将步骤1）得到的前躯体与碳酸锰、碳酸钡、碳酸钙和第2溶剂混合研磨，然后烘干、预烧、破碎造粒、成型、热处理后得到应用于太赫兹频段的太波块体材料；3）将步骤2）得到的应用于太赫兹频段的太波块体材料破碎、过筛，得到微细颗粒，再加入聚四氟乙烯或树脂，热处理后得到太赫兹频段的太波材料。
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公开(公告)号：CN103172956A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310085371.X
申请日：2013-03-18
申请人： 厦门大学
摘要： 太赫兹频段的太波材料的合成方法，涉及太赫兹频段的太波材料。提供具有合成方法易操作、产物体积小巧、能量损耗低等优点的太赫兹频段的太波材料的合成方法。1）将含有锂、镁、锌、硅、镧、铝、钛、铈等的金属盐中的至少一种与第1溶剂化学反应，获得前躯体；2）将步骤1）得到的前躯体与碳酸锰、碳酸钡、碳酸钙和第2溶剂混合研磨，然后烘干、预烧、破碎造粒、成型、热处理后得到应用于太赫兹频段的太波块体材料；3）将步骤2）得到的应用于太赫兹频段的太波块体材料破碎、过筛，得到微细颗粒，再加入聚四氟乙烯或树脂，热处理后得到太赫兹频段的太波材料。
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