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公开(公告)号：CN119275519A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411529639.9
申请日：2024-10-30
Applicant: 厦门大学
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明提供一种基于基板堆叠键合的低损耗微带传输线，包括上载板层、镂空传输层、下载板层、第一键合层和第二键合层；在所述上载板层的下表面设有第一金属层，在所述下载板层的上表面设有第二金属层；所述第一金属层、第二金属层与所述镂空传输层的镂空区域共同构成传输区域；电磁波在所述传输区域上以准TEM模的形式传播；所述上载板层、第一键合层、镂空传输层、第二键合层、第二金属层和下载板层按序平行层叠并键合；使得层间紧密键合，结构平整稳定，保证层间不产生位移以及高度的改变。本发明具有低成本、低损耗的优势，适用于微波通信传输领域。因其还具有易加工、高集成和宽频带的特点，在使用多层板集成技术的场景中应用广泛。
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