公开(公告)号：CN110430664B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201910691001.8

申请日：2019-07-29

申请人： 厦门大学

发明人： 刘向阳 ,  陈彩凤 ,  王浩

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

摘要： 一种可拉伸可降解的柔性电路板及其制备方法与应用，涉及柔性电子领域。所述可拉伸可降解的柔性电路板从下至上依次设有衬底层、中间保护层和上导电电极层。制备方法：1)在基板上固定衬底层；2)在衬底层上形成中间保护层；3)在中间保护层上通过喷墨打印加电镀的方法形成上导电电极层；4)将衬底层至上导电电极层从基板上剥离，即得可拉伸可降解的柔性电路板。可拉伸可降解的柔性电路板在制备可穿戴传感器、电子皮肤、柔性显示屏中应用。导电电极层中导电颗粒间相互堆垛紧密接触，导电纳米电极层呈纳米堆垛结构，导电纳米颗粒相互之间良好的接触，且平铺在底衬衬底上，具有良好的导电性。蛋白衬底具有良好的柔韧性、可拉伸性、可降解性。

公开(公告)号：CN110430664A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201910691001.8

申请日：2019-07-29

申请人： 厦门大学

发明人： 刘向阳 ,  陈彩凤 ,  王浩

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

摘要： 一种可拉伸可降解的柔性电路板及其制备方法与应用，涉及柔性电子领域。所述可拉伸可降解的柔性电路板从下至上依次设有衬底层、中间保护层和上导电电极层。制备方法：1)在基板上固定衬底层；2)在衬底层上形成中间保护层；3)在中间保护层上通过喷墨打印加电镀的方法形成上导电电极层；4)将衬底层至上导电电极层从基板上剥离，即得可拉伸可降解的柔性电路板。可拉伸可降解的柔性电路板在制备可穿戴传感器、电子皮肤、柔性显示屏中应用。导电电极层中导电颗粒间相互堆垛紧密接触，导电纳米电极层呈纳米堆垛结构，导电纳米颗粒相互之间良好的接触，且平铺在底衬衬底上，具有良好的导电性。蛋白衬底具有良好的柔韧性、可拉伸性、可降解性。