公开(公告)号：CN1715327A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510088063.8

申请日：2005-08-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姜艳霞 ,  陈作锋 ,  陈声培 ,  孙世刚

IPC: C08L27/16 ,  C08L27/20 ,  C08K3/34 ,  H01M10/02

Abstract: 复合微孔聚合物电解质及其制备方法涉及一种聚合物电解质，尤其是涉及一种适用于聚合物锂离子电池的新型无机填料复合微孔型聚合物电解质及其制造方法。提供一种新型无机材料复合微孔型聚合物电解质及其制备方法。其成分及含量为PVDF－HFP为65％～95％，无机材料为5％～35％。其步骤为将无机材料分散于溶剂中，再将PVDF－HFP加入无机材料悬浊液中，使PVDF－HFP溶解得铸膜液，静置脱去气泡；在成膜基材上涂抹铸膜液；烘干后真空干燥，得干膜；将干膜浸入电解液，即得复合微孔膜。无需使用增塑剂，免萃取环节，对温湿度条件要求低，简化制膜工序，微孔膜结晶度下降，电化学窗口拓宽，与电极组成的界面性质更为稳定。

公开(公告)号：CN1331935C

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200510088063.8

申请日：2005-08-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姜艳霞 ,  陈作锋 ,  陈声培 ,  孙世刚

IPC: C08L27/16 ,  C08L27/20 ,  C08K3/34 ,  H01M10/02

Abstract: 复合微孔聚合物电解质及其制备方法涉及一种聚合物电解质，尤其是涉及一种适用于聚合物锂离子电池的新型无机填料复合微孔型聚合物电解质及其制造方法。提供一种新型无机材料复合微孔型聚合物电解质及其制备方法。其成分及含量为PVDF-HFP为65%～95%，无机材料为5%～35%。其步骤为将无机材料分散于溶剂中，再将PVDF-HFP加入无机材料悬浊液中，使PVDF-HFP溶解得铸膜液，静置脱去气泡；在成膜基材上涂抹铸膜液；烘干后真空干燥，得干膜；将干膜浸入电解液，即得复合微孔膜。无需使用增塑剂，免萃取环节，对温湿度条件要求低，简化制膜工序，微孔膜结晶度下降，电化学窗口拓宽，与电极组成的界面性质更为稳定。