公开(公告)号：CN114383821A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111665174.6

申请日：2021-12-30

Applicant: 厦门大学

Inventor： 高娜 ,  胡汛 ,  钟志白 ,  沈鹏 ,  黄凯 ,  康俊勇 ,  张荣

IPC: G01M11/02 ,  G01N21/31 ,  G01N21/84

Abstract: 本发明提出了基于三维成像的微小尺寸LED芯片测试系统，其构成包括压电驱控六轴探针台、马达驱控器、支架、底座、显微相机、信号采集器、光纤光谱仪、积分球、载物台、数显加热台、数字源表和计算机；本发明压电驱控六轴台以小步进发生位移，同步结合三维显微成像实现探针与芯片的精准定位，所述三维成像包括正面和截面显微成像，根据观测到的成像可以对探针与芯片的局部接触进行全方位控制；微芯片阵列在不同工作区间的整体出射光强度、光谱分布信息及电学特性，可通过数字源表光纤光谱仪、积分球、载物台、数显加热台、数字源表和计算机等测量组件获得，特别是运用机器视觉对图像的深度处理，有效实现了对高密度微LED阵列中单元器件发光均匀性的快速识辨及分析。