Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN219900551U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320834821.X
申请日：2023-04-14
Applicant: 厦门大学
Inventor： 何西 , 沈磊 , 王希
IPC: B23H3/00
Abstract: 本公开提供一种电解加工装置，其包括：下部壳体，所述下部壳体包括中空的内部空间，并通过所述内部空间形成电解液流通通道；上部壳体，所述上部壳体固定于所述下部壳体；以及加工工具，所述加工工具的至少部分位于所述下部壳体的内部空间内，并且所述加工工具的至少部分位于所述下部壳体和上部壳体之间，并通过所述加工工具密封所述下部壳体的上端。
