公开(公告)号：CN105021328B

公开(公告)日：2019-01-18

申请号：CN201510408223.6

申请日：2015-07-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  徐攀 ,  颜黄苹 ,  郑明 ,  楼卓格 ,  史晓凤

IPC: G01L1/18 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: CMOS工艺兼容的压阻式压力传感器及其制备方法，涉及压力传感器，设有硅衬底、压变膜、压变电阻、金属引线、焊盘、引压腔、圆形通孔、硼硅玻璃底盖；压变膜设于硅衬底上，压变电阻设在压变膜的中间和边缘位置，压变电阻设至少2根；所述金属导线和焊盘设于压变膜的边缘位置，引压腔设于硅衬底背面，所述硼硅玻璃底盖与硅衬底的下部键合并形成硅/玻璃静电键合结构，硼硅玻璃底盖上设有圆形通孔，圆形通孔用于引入压力源；所述CMOS工艺兼容的压阻式压力传感器其制备方法如下：1)利用CMOS工艺制作压变电阻；2)制作金属引线、焊盘；3)在硅衬底背面刻蚀出引压腔窗口，制作压变膜；4)将硅衬底与硼硅玻璃底盖键合，划片。

公开(公告)号：CN105021328A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510408223.6

申请日：2015-07-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  徐攀 ,  颜黄苹 ,  郑明 ,  楼卓格 ,  史晓凤

IPC: G01L1/18 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: CMOS工艺兼容的压阻式压力传感器及其制备方法，涉及压力传感器，设有硅衬底、压变膜、压变电阻、金属引线、焊盘、引压腔、圆形通孔、硼硅玻璃底盖；压变膜设于硅衬底上，压变电阻设在压变膜的中间和边缘位置，压变电阻设至少2根；所述金属导线和焊盘设于压变膜的边缘位置，引压腔设于硅衬底背面，所述硼硅玻璃底盖与硅衬底的下部键合并形成硅/玻璃静电键合结构，硼硅玻璃底盖上设有圆形通孔，圆形通孔用于引入压力源；所述CMOS工艺兼容的压阻式压力传感器其制备方法如下：1)利用CMOS工艺制作压变电阻；2)制作金属引线、焊盘；3)在硅衬底背面刻蚀出引压腔窗口，制作压变膜；4)将硅衬底与硼硅玻璃底盖键合，划片。

公开(公告)号：CN104730654A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201510134514.0

申请日：2015-03-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  郑明 ,  颜黄苹 ,  范程程 ,  徐攀 ,  楼卓格

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4286 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4251

Abstract: 一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构，涉及光电子器件。设有基座、4根管脚、基盖和球透镜；所述基座呈正方形，基座上表面设有圆形沉孔，圆形沉孔用于放置芯片，基座表面上设有4条管脚沉槽；4根管脚分别安装在4条管脚沉槽中；所述基盖呈正方形，基盖的几何中心设有沉孔；球透镜4插入沉孔并与基座和基盖装配成一体。同时适用于塑料光纤通信用的光电集成接收和发射芯片，在不增加封装总体积的前提下增大了外围焊区的面积，简化了芯片的接线工作，提高了塑料光纤传输系统的光耦合效率，简化现有封装时接线存在的一些问题，调整了底座与透镜卡槽之间的距离，同时增加了外围焊区的面积，实现了高效率的光耦合和接线工作。

公开(公告)号：CN105004419B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201510278265.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  楼卓格 ,  颜黄苹 ,  范程程 ,  郑明 ,  徐攀

IPC: G01J1/42

Abstract: 应用于智能家居的光电传感集成芯片，涉及光电传感器。设有第1路硅基光电探测器、第1路互阻前置放大器、第1路直流负反馈电路、第2路硅基光电探测器、第2路互阻前置放大器、第2路直流负反馈电路、限幅放大器、输出缓冲电路；第1路硅基光电探测器输出端接第1路互阻前置放大器输入端，第1路互阻前置放大器输出端接限幅放大器的第1差分输入端，第2路硅基光电探测器输出端接第2路互阻前置放大器输入端，第2路互阻前置放大器输出端接限幅放大器的第2差分输入端，限幅放大器输出端接输出缓冲电路输入端，输出缓冲电路输出端接外部电路；限幅放大器输出端分别通过第1路直流负反馈电路和第2路直流负反馈电路接限幅放大器的2个差分输入端。

公开(公告)号：CN105004419A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201510278265.2

申请日：2015-05-27

Applicant: 厦门大学

Inventor： 程翔 ,  楼卓格 ,  颜黄苹 ,  范程程 ,  郑明 ,  徐攀

IPC: G01J1/42

Abstract: 应用于智能家居的光电传感集成芯片，涉及光电传感器。设有第1路硅基光电探测器、第1路互阻前置放大器、第1路直流负反馈电路、第2路硅基光电探测器、第2路互阻前置放大器、第2路直流负反馈电路、限幅放大器、输出缓冲电路；第1路硅基光电探测器输出端接第1路互阻前置放大器输入端，第1路互阻前置放大器输出端接限幅放大器的第1差分输入端，第2路硅基光电探测器输出端接第2路互阻前置放大器输入端，第2路互阻前置放大器输出端接限幅放大器的第2差分输入端，限幅放大器输出端接输出缓冲电路输入端，输出缓冲电路输出端接外部电路；限幅放大器输出端分别通过第1路直流负反馈电路和第2路直流负反馈电路接限幅放大器的2个差分输入端。