公开(公告)号：CN101245480A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810070784.X

申请日：2008-03-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李伟生 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  林众 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D3/30 ,  C25D3/12 ,  C25D5/50

Abstract: 一种在金属表面制备镍镀层的方法，涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油，置于溶液槽内，金属表面上电镀锡层，再置于溶液槽内，在镀锡后的金属表面上电镀镍层；将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理，保温，除去镀层中的氢，再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍/锡厚镀层，添加薄锡层，扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体，在镀液中未加光亮剂，镀层光亮平整化，镀层形成单相固溶体结构，提高镀层和基板界面结合力。利用二元相图预测的在锡镍很大成分范围内互不相容原理，使露铁率和露铜率在锡扩散阻挡层作用下趋近于零，维持镀层较高的防腐性能。其他机械性能好，可用作多用途防腐涂层。

公开(公告)号：CN101245480B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200810070784.X

申请日：2008-03-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘兴军 ,  李伟生 ,  王翠萍 ,  马云庆 ,  林众 ,  张锦彬 ,  黄艺雄

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D3/30 ,  C25D3/12 ,  C25D5/50

Abstract: 一种在金属表面制备镍镀层的方法，涉及一种金属电镀。提供一种在金属表面制备镍镀层的方法。将金属表面除油，置于溶液槽内，金属表面上电镀锡层，再置于溶液槽内，在镀锡后的金属表面上电镀镍层；将电镀镍层后的金属置于溶液槽内钝化处理，保温，除去镀层中的氢，再扩散退火处理和去应力热处理。采用镀镍/锡厚镀层，添加薄锡层，扩散热处理后快速冷却获得高界面强度单相固溶体，在镀液中未加光亮剂，镀层光亮平整化，镀层形成单相固溶体结构，提高镀层和基板界面结合力。利用二元相图预测的在锡镍很大成分范围内互不相容原理，使露铁率和露铜率在锡扩散阻挡层作用下趋近于零，维持镀层较高的防腐性能。其他机械性能好，可用作多用途防腐涂层。