公开(公告)号：CN114874020B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210523322.9

申请日：2022-05-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姚荣迁 ,  黄雯燕 ,  庄堃 ,  黄振国 ,  胡家豪 ,  孙宇晨 ,  陈桢尹 ,  陶倩雯

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/571 ,  C04B38/02

Abstract: 一种碳纤维增强碳化硅陶瓷基多孔复合材料及其制备方法，涉及陶瓷材料制备。碳纤维增强碳化硅陶瓷基多孔复合材料是以先驱体聚碳硅烷粘结剂为基体原料，加入碳纤维增强体与改性先驱体裂解得到的SiC(rGO)p颗粒增强体充分共混后模压成型，经过低温不熔化预处理氧化交联以及高温裂解得到Cf‑SiC(rGO)px/SiC多孔陶瓷。SiC(rGO)p与PCS粘结剂相容性好，且SiC(rGO)p与PCS裂解产物β‑SiC/SiOxCy物相组成相似，构成β‑SiC/SiOxCy/Cfree(rGO)基体，具有强结合界面。无需通过浸渍硅溶胶引入SiO2实现碳纤维/SiC复合陶瓷颗粒增韧、界面增强协同效应。

公开(公告)号：CN114874020A

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202210523322.9

申请日：2022-05-13

Applicant: 厦门大学

Inventor： 姚荣迁 ,  黄雯燕 ,  庄堃 ,  黄振国 ,  胡家豪 ,  孙宇晨 ,  陈桢尹 ,  陶倩雯

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/571 ,  C04B38/02

Abstract: 一种碳纤维增强碳化硅陶瓷基多孔复合材料及其制备方法，涉及陶瓷材料制备。碳纤维增强碳化硅陶瓷基多孔复合材料是以先驱体聚碳硅烷粘结剂为基体原料，加入碳纤维增强体与改性先驱体裂解得到的SiC(rGO)p颗粒增强体充分共混后模压成型，经过低温不熔化预处理氧化交联以及高温裂解得到Cf‑SiC(rGO)px/SiC多孔陶瓷。SiC(rGO)p与PCS粘结剂相容性好，且SiC(rGO)p与PCS裂解产物β‑SiC/SiOxCy物相组成相似，构成β‑SiC/SiOxCy/Cfree(rGO)基体，具有强结合界面。无需通过浸渍硅溶胶引入SiO2实现碳纤维/SiC复合陶瓷颗粒增韧、界面增强协同效应。