公开(公告)号：CN105578779B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201610128974.7

申请日：2016-03-07

Applicant: 博敏电子股份有限公司 ,  重庆大学

Inventor： 何慧蓉 ,  陈际达 ,  张胜涛 ,  陈世金 ,  廖敏会 ,  李灵星 ,  胡志强 ,  邓宏喜 ,  徐缓

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。

公开(公告)号：CN105578779A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610128974.7

申请日：2016-03-07

Applicant: 博敏电子股份有限公司 ,  重庆大学

Inventor： 何慧蓉 ,  陈际达 ,  张胜涛 ,  陈世金 ,  廖敏会 ,  李灵星 ,  胡志强 ,  邓宏喜 ,  徐缓

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/205 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/11

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。

公开(公告)号：CN105668764A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610232023.4

申请日：2016-04-14

Applicant: 重庆大学

Inventor： 廖敏会 ,  陈际达 ,  徐溢 ,  邵方 ,  苏德水 ,  吴朝锦 ,  李灵星 ,  何慧蓉

IPC: C02F1/78 ,  C02F1/66 ,  C02F1/28

CPC classification number: C02F1/78 ,  C02F1/281 ,  C02F1/66

Abstract: 本发明公开了一种臭氧直接氧化处理高浓度难降解有机废水的方法，主要步骤为：在高浓度难降解有机废水中加入氧化钙，以碱调节废水的pH值，将废水转移至适合于气-液反应的装置内，搅拌状态下，向反应器中通入臭氧，经一定的反应时间后，对体系进行固-液分离，液相用酸调节至pH＝6～9即可达标排放，即完成高浓度难降解有机废水的处理。本发明提供了一种新型、高效、低成本的高浓度难降解有机废水处理技术，同时具有降低高浓度难降解有机废水的COD、消除颜色和臭味的效果。