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公开(公告)号:CN110749936A
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201911042501.5
申请日:2019-10-29
申请人: 博微太赫兹信息科技有限公司
IPC分类号: G01V8/10
摘要: 本发明公开一种模块化毫米波三维全息成像设备,包括底部框架组件、可移动调高立柱、顶框架组件、天线组件、脚踏检测台,所述底部框架组件通过所述可移动调高立柱与所述顶框架组件连接形成整体框架,所述天线组件设置于所述底部框架组件和所述顶框架组件之间,所述脚踏检测台设置于所述底部框架组件上;本发明所述模块化毫米波三维全息成像设备可快速进行安装拆卸,无需较高安装技术水平,实现有固定安装使用到可移动、随用随装的转变;且可实现全身无死角安检。