一种45度转角毫米波差分线转SIW结构

    公开(公告)号:CN113140881A

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202110381248.7

    申请日:2021-04-07

    IPC分类号: H01P3/10

    摘要: 本发明公开一种45度转角毫米波差分线转SIW结构,包括差分线传输部、差分线过渡渐变部、共模抑制比部、TE20模转TE10模SIW部、TE10模SIW部、金属地、介质板,所述差分线传输部、所述差分线过渡渐变部、所述TE20模转TE10模SIW部、所述TE10模SIW部依次连接,所述差分线传输部、所述差分线过渡渐变部、所述共模抑制比部、所述TE20模转TE10模SIW部、所述TE10模SIW部、所述金属地均设置在所述介质板上;本发明通过差分线的过渡结构、与差分线过渡渐变部的SIW转角设计及SIW结构的TE20模式转TE10模式的设计,在结构上实现了45°转角的差分传输线输入、射频前端垂直输出,在性能上实现了180°的相移、以及提高了共模噪声的抑制比、降低了插入损耗。

    一种基于多功能芯片的小型化毫米波太赫兹系统

    公开(公告)号:CN112596116A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011257126.9

    申请日:2020-11-11

    IPC分类号: G01V8/10 G01V8/00

    摘要: 本发明公开了一种基于多功能芯片的小型化毫米波太赫兹系统,属于毫米波/太赫兹成像技术领域,包括频率源、分配网络、多功能芯片、天线阵列、控制模块、电源模块,所述频率源、所述分配网络、所述多功能芯片、所述天线阵列依次连接,所述控制模块分别与所述频率源、所述分配网络、所述多功能芯片、所述天线阵列连接。本发明将倍频、放大、混频、开关等两种或多种功能电路集于多功能芯片一身,结合相应规模的分配网络、天线阵列以及控制和电源,大大减少系统互连和系统体积,减小系统设计难度和成本,提高性能指标的一致性,使得有限空间内复杂的多通道毫米波太赫兹系统工程化成为可能。

    一种基于差分馈电的毫米波圆极化天线

    公开(公告)号:CN111786114B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202010682859.0

    申请日:2020-07-15

    摘要: 本发明公开了一种基于差分馈电的毫米波圆极化天线,属于无线通信技术领域,包括金属盖板、微带贴片、上层介质基板、下层介质基板、带状差分馈线对、圆极化辐射器;所述金属盖板、所述上层介质基板、所述下层介质基板自上而下依次设置,所述圆极化辐射器贯穿设置在所述金属盖板上,所述带状差分馈线对设置在所述下层介质基板上,所述微带贴片设置在所述上层介质基板上。本发明采用差分馈电方式,并设置类似偶极子天线的辐射臂,配合矩形缝隙和矩形微带贴片,借助特殊形状结构的圆极化辐射器辐射信号,使天线具有宽阻抗带宽、宽轴比带宽、方向图稳定、易与系统集成的优良性能,值得被推广使用。

    一种双层差分馈电圆极化天线
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112421228A

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202011339228.5

    申请日:2020-11-25

    摘要: 本发明公开了一种双层差分馈电圆极化天线,属于无线通信技术领域,包括金属盖板、介质基板、带状差分馈线对、寄生结构、圆极化辐射器,所述金属盖板设置在所述介质基板上,所述圆极化辐射器贯穿所述金属盖板设置,所述带状差分馈线对与所述寄生结构均设置在所述介质基板上,位于所述金属盖板与所述介质基板之间。本发明采用双层板结构,不会产生层压偏差问题,同时也可以大大降低生产成本;并且直接利用差分馈电对的两个辐射臂和寄生结构,借助特殊形状的圆极化辐射器将信号辐射出去,简化了信号传输过程,大大降低了天线的复杂度;差分馈线对的位置方便实现芯片的自动化表贴,可满足芯片集成需求,有利于系统板的集成和大规模生产。

    一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线

    公开(公告)号:CN112510355B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202011324354.3

    申请日:2020-11-23

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明公开了一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,属于毫米波圆极化天线技术领域,包括金属盖板、圆极化器、上层金属层、介质集成波导馈电结构、转角过渡结构、辐射腔、介质基板与底层金属层,所述金属盖板、所述上层金属层、所述介质基板、所述底层金属层自上而下依次设置,所述辐射腔通过贯穿所述上层金属层、介质基板、底层金属层设置的多个第一金属化过孔形成。本发明尺寸小、频带宽、宽波束、结构简单、易于集成、加工简单并具有优良轴比特性的特点,同时适合大规模毫米波圆极化天线组阵的设计,值得被推广使用。

    一种45度转角毫米波差分线转SIW结构

    公开(公告)号:CN113140881B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN202110381248.7

    申请日:2021-04-07

    IPC分类号: H01P3/10

    摘要: 本发明公开一种45度转角毫米波差分线转SIW结构,包括差分线传输部、差分线过渡渐变部、共模抑制比部、TE20模转TE10模SIW部、TE10模SIW部、金属地、介质板,所述差分线传输部、所述差分线过渡渐变部、所述TE20模转TE10模SIW部、所述TE10模SIW部依次连接,所述差分线传输部、所述差分线过渡渐变部、所述共模抑制比部、所述TE20模转TE10模SIW部、所述TE10模SIW部、所述金属地均设置在所述介质板上;本发明通过差分线的过渡结构、与差分线过渡渐变部的SIW转角设计及SIW结构的TE20模式转TE10模式的设计,在结构上实现了45°转角的差分传输线输入、射频前端垂直输出,在性能上实现了180°的相移、以及提高了共模噪声的抑制比、降低了插入损耗。

    一种有源毫米波太赫兹阵列

    公开(公告)号:CN112596114A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011255109.1

    申请日:2020-11-11

    IPC分类号: G01V8/00 G01V8/10

    摘要: 本发明公开了一种有源毫米波太赫兹阵列,属于毫米波太赫兹技术领域,包括发射有源阵列和接收有源阵列、中频网络和控制系统,所述收发有源阵列均包括收发馈电网络、收发多通道多功能芯片和收发天线阵列,所述收发馈电网络、所述收发多通道多功能芯片、所述收发天线阵列依次连接。本发明相比于常见的开关矩阵,使用频段范围可以更高,可以实现高度集成化、小型化和产品化;在频段达到高频段时,可以将天线阵列和多通道多功能芯片集成在一起,进一步减小收发阵列的体积,可以在安检、医疗、雷达等各种领域内实现手持式系统,值得被推广使用。

    一种基于差分馈电的毫米波圆极化天线

    公开(公告)号:CN111786114A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010682859.0

    申请日:2020-07-15

    摘要: 本发明公开了一种基于差分馈电的毫米波圆极化天线,属于无线通信技术领域,包括金属盖板、微带贴片、上层介质基板、下层介质基板、带状差分馈线对、圆极化辐射器;所述金属盖板、所述上层介质基板、所述下层介质基板自上而下依次设置,所述圆极化辐射器贯穿设置在所述金属盖板上,所述带状差分馈线对设置在所述下层介质基板上,所述微带贴片设置在所述上层介质基板上。本发明采用差分馈电方式,并设置类似偶极子天线的辐射臂,配合矩形缝隙和矩形微带贴片,借助特殊形状结构的圆极化辐射器辐射信号,使天线具有宽阻抗带宽、宽轴比带宽、方向图稳定、易与系统集成的优良性能,值得被推广使用。

    一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线

    公开(公告)号:CN112510355A

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011324354.3

    申请日:2020-11-23

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明公开了一种基于介质集成波导馈电的双层板毫米波圆极化天线,属于毫米波圆极化天线技术领域,包括金属盖板、圆极化器、上层金属层、介质集成波导馈电结构、转角过渡结构、辐射腔、介质基板与底层金属层,所述金属盖板、所述上层金属层、所述介质基板、所述底层金属层自上而下依次设置,所述辐射腔通过贯穿所述上层金属层、介质基板、底层金属层设置的多个第一金属化过孔形成。本发明尺寸小、频带宽、宽波束、结构简单、易于集成、加工简单并具有优良轴比特性的特点,同时适合大规模毫米波圆极化天线组阵的设计,值得被推广使用。

    一种宽带多通道毫米波太赫兹多功能发射芯片

    公开(公告)号:CN214014195U

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202022888854.1

    申请日:2020-12-04

    IPC分类号: H03F1/30 H03F3/20 H03F3/189

    摘要: 本实用新型公开了一种宽带多通道毫米波太赫兹多功能发射芯片,包括驱动放大电路、倍频电路、开关网络、功率放大电路、检波电路、控制电路,所述驱动放大电路、所述倍频电路、所述开关网络、所述功率放大电路依次连接,所述控制电路分别与所述驱动放大电路、所述倍频电路、所述开关网络、所述功率放大电路连接,所述检波电路对所述功率放大电路每个通道的输出信号进行功率检波。本实用新型将驱动放大电路、倍频电路、滤波电路、开关网络、检波电路、控制电路等多种功能电路集于一身,极大地简化系统电路结构,降低了系统互连和调试难度,提升了系统集成度、性能指标、一致性和可靠性,使得有限空间内复杂的多通道毫米波太赫兹系统工程化成为可能。