基于n型导电聚合物的片式叠层电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118430977B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410865738.8

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本申请公开了一种基于n型导电聚合物的片式叠层电容器及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:获取表面为氧化物介质层的电容单片,将电容单片表面洗净干燥后,含浸表面修饰剂溶液,再进行干燥,得到表面改性后的电容单片;将表面改性后的电容单片依次含浸聚合单体溶液和氧化剂溶液,在每步含浸后进行干燥,重复流程6~10次,至n型导电聚合物薄膜形成;将n型导电聚合物薄膜的电容单片再含浸外膜层溶液,并加热干燥,实现在氧化膜上n型导电聚合物的完全生长;含浸导电碳浆和银浆,再层叠挤压,得到片式叠层电容器。在降低片式叠层聚合物电容器的等效串联电阻的同时,有效提升了片式叠层聚合物电容器在高温高湿环境下的工作稳定性。

    基于n型导电聚合物的片式叠层电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118430977A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410865738.8

    申请日:2024-07-01

    摘要: 本申请公开了一种基于n型导电聚合物的片式叠层电容器及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:获取表面为氧化物介质层的电容单片,将电容单片表面洗净干燥后,含浸表面修饰剂溶液,再进行干燥,得到表面改性后的电容单片;将表面改性后的电容单片依次含浸聚合单体溶液和氧化剂溶液,在每步含浸后进行干燥,重复流程6~10次,至n型导电聚合物薄膜形成;将n型导电聚合物薄膜的电容单片再含浸外膜层溶液,并加热干燥,实现在氧化膜上n型导电聚合物的完全生长;含浸导电碳浆和银浆,再层叠挤压,得到片式叠层电容器。在降低片式叠层聚合物电容器的等效串联电阻的同时,有效提升了片式叠层聚合物电容器在高温高湿环境下的工作稳定性。