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公开(公告)号:CN118738839A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410765246.1
申请日:2024-06-14
申请人: 南通大学
摘要: 本发明公开了一种具有高设计自由度且易于加工的毫米波电磁偶极子天线,对于毫米波电磁偶极子天线,将负责磁偶极子辐射的金属化槽的中间部分改为金属化过孔。相比于金属化槽,金属化槽与金属化过孔的组合对制造工艺要求更低,可以降低制造成本。金属化过孔的结构可以提供更大的设计自由度,可以根据具体需求进行灵活调整和优化。金属化过孔的设计方案可以有效减小天线的尺寸,使其更加紧凑和轻便。金属化过孔的设计方案可以有效减小天线的尺寸,使其更加紧凑和轻便。其宽带可同时覆盖5G毫米波n258频段(24.25‑27.5GHz)与n257频段(26.5‑29.5GHz)。
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公开(公告)号:CN116742330A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310824423.4
申请日:2023-07-06
申请人: 南通大学
摘要: 本发明基于耦合枝节加载的共享偶极子臂的小型宽带双极化天线,该天线由介质基板、分设于介质基板上下表面的上表面金属辐射单元和下表面金属辐射单元、以及金属反射板组成,两面的辐射单元通过金属化通孔连接,上表面金属辐射单元与下表面金属辐射单元均具有两个对称的辐射臂,每个辐射臂上加载有两个耦合枝节。本发明通过耦合枝节加载的共享偶极子臂的设计,在保证天线有较小尺寸的同时,实现了基站天线单元的宽带化,很大程度上弥补了现有基站天线单元带宽较窄的问题。
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公开(公告)号:CN111370861A
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN202010206371.0
申请日:2020-03-23
申请人: 南通大学
摘要: 本发明提供了一种低剖面宽带双模压缩偶极子天线,包括:辐射单元,由第一介质基板以及偶极子天线组成,所述偶极子天线印刷在所述第一介质基板的底面;馈电巴伦,由第二介质基板、第一金属地以及“L”形金属带条,所述第一金属地与所述“L”形金属带条分别印刷在所述第二介质基板的相对两面;以及人工磁导体,所述辐射单元通过所述馈电巴伦设置在所述人工磁导体上。本发明的低剖面宽带双模压缩偶极子天线,利用馈电巴伦进行馈电,使得输入电阻明显减小,解决了二次模的偶极子实部阻抗过高,难以匹配的技术问题,从而实现良好的阻抗匹配。
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公开(公告)号:CN118336356A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410438431.X
申请日:2024-04-12
申请人: 南通大学
摘要: 本发明公开了一种应用于5G终端的基于耦合贴片的极低剖面宽频段双天线,由下而上依次包括金属反射板和两组对称设置的金属贴片单元,金属反射板和每个金属贴片单元之间设有一个同轴馈电金属柱和一列耦合金属柱;其中,同轴馈电金属柱用于金属贴片单元的馈电,耦合金属柱用于支撑金属贴片单元。本发明无需介质基板即可实现天线的超低剖面。本发明通过耦合贴片的设计,在保证天线极低剖面的同时,实现了天线的宽频段工作,结构简单,易于安装,解决了现有终端极低剖面天线的需利用介质基板所造成成本过高且难于安装于终端设备中的问题。
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公开(公告)号:CN118040326A
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202410233911.2
申请日:2024-03-01
申请人: 南通大学
摘要: 本发明属于无线通信技术领域,具体涉及一种基于槽结构复用的微波毫米波共口径滤波天线。本发明的基于槽结构复用的微波毫米波共口径滤波天线,第一基板形成了毫米波段滤波腔天线阵列,第一基板以及天线辐射贴片形成了微波滤波天线阵列,将毫米波腔天线阵列嵌入微波天线阵列中,实现了边射的微波/毫米波共面共口径滤波天线,天线整体可通过PCB工艺加工实现,集成度高。微波频段,将毫米波频段的金属化槽结构复用为微波频段贴片的接地结构,从而引入较低频段的谐振点和辐射零点;通过在驱动贴片两侧加载寄生贴片,调节贴片之间的耦合强度,获得较高频段的谐振点和辐射零点。由于有多个谐振点,微波天线有着较宽的带宽。
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公开(公告)号:CN111370861B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN202010206371.0
申请日:2020-03-23
申请人: 南通大学
摘要: 本发明提供了一种低剖面宽带双模压缩偶极子天线,包括:辐射单元,由第一介质基板以及偶极子天线组成,所述偶极子天线印刷在所述第一介质基板的底面;馈电巴伦,由第二介质基板、第一金属地以及“L”形金属带条,所述第一金属地与所述“L”形金属带条分别印刷在所述第二介质基板的相对两面;以及人工磁导体,所述辐射单元通过所述馈电巴伦设置在所述人工磁导体上。本发明的低剖面宽带双模压缩偶极子天线,利用馈电巴伦进行馈电,使得输入电阻明显减小,解决了二次模的偶极子实部阻抗过高,难以匹配的技术问题,从而实现良好的阻抗匹配。
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公开(公告)号:CN118943720A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411191915.5
申请日:2024-08-28
申请人: 南通大学
摘要: 本发明公开了一种用于毫米波终端的紧凑型双极化端射介质谐振器天线,具体涉及毫米波通信技术领域,解决了虽然在毫米波频段,介质谐振器天线具有体积小、设计自由度高、损耗低等优点;然而,目前的毫米波端射介质谐振器天线仅限于单极化辐射;导致无法在实现高集成度的同时充分发挥介质谐振器天线优势的技术问题;其技术方案为:采用垂直极化和水平极化两种正交的介质谐振器模式进行工作,两个极化共享同一结构;本发明可实现双极化覆盖的同时能够实现毫米波频段的端射波束扫描并兼具低剖面及较小平面尺寸的优异特性。
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公开(公告)号:CN115411493B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202211005552.2
申请日:2022-08-22
申请人: 南通先进通信技术研究院有限公司 , 南通大学
摘要: 本发明属于微波通信技术领域,具体涉及一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线。本发明在LTE平面倒F天线PIFA的净空区域构建毫米波连续介质谐振器阵列,有着较高的空间利用率。在毫米波频段,为了实现高辐射效率,毫米波天线采用基片集成介质谐振器天线SIDRA。两种类型的金属化通孔被用来提升天线之间的隔离。一种用于实现毫米波单元之间的隔离,另一种用于实现毫米波天线阵列和微波天线之间的隔离,便于两个频段天线的独立设计和调谐。在微波频段,PIFA引入了匹配电路,拓宽了其工作带宽。尤为重要的是,LTE天线与毫米波天线阵共用一张介质基片实现,具有很高的集成度。
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公开(公告)号:CN118299803A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410383905.5
申请日:2024-04-01
申请人: 南通大学
摘要: 本发明公开了一种支持宽角扫描的毫米波基片集成介质谐振器天线阵列,包括第一基板和位于第一基板下方的第二基板,所述第二基板的上表面设有金属地,所述金属地表面设有H型缝隙,所述第二基板的下表面设有用于天线馈电的微带线结构,所述第一基板上表面设有金属化槽与金属化通孔。本发明首次将宽角扫描技术与毫米波基片集成介质谐振器天线阵列相结合,实现了支持宽角扫描的毫米波介质谐振器天线阵列的一体化集成,在很大程度上弥补了现有同类支持宽角扫描的毫米波介质谐振器天线普遍存在的集成性太差的缺陷。
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公开(公告)号:CN117423966A
公开(公告)日:2024-01-19
申请号:CN202311537724.5
申请日:2023-11-17
申请人: 南通大学
IPC分类号: H01P5/103
摘要: 本发明属于通信技术领域,具体涉及基于阶跃阻抗探针的同轴到椭圆波导宽带过渡器。本发明包括椭圆波导管、同轴连接器、固定座、短阶跃阻抗探针以及法兰盘;椭圆波导管的长轴侧壁以及固定座内设置有通孔,固定座固定于椭圆波导管的外侧壁上,且其中心位置与通孔的中心位置一致,同轴连接器设置于固定座上;椭圆波导管的一端设为椭圆波导管开口端、另一端为椭圆波导管封闭端,法兰盘固定于椭圆波导管开口端,且开口端面与椭圆波导管开口端一致,短阶跃阻抗探针的一端与同轴连接器的内导体相连,另一端穿过通孔伸入椭圆波导管内;短阶跃阻抗探针包括连接馈电杆和短阶跃阻抗馈电杆;连接馈电杆分别连接同轴连接器和短阶跃阻抗馈电杆。
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