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公开(公告)号：CN114284160B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202111399915.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司 , 国网山西省电力公司检修分公司
Abstract: 本发明公开了IGBT制备技术领域的一种IGBT模块功率端子焊接定位组件及方法，包括端子位置限位，所述端子位置限位固定放置于一DBC限位板上，且端子位置限位表面开设有多个供带焊片的功率端子组插设定位的挖空槽，所述带焊片的功率端子组之间设有使二者与端子位置限位保持垂直的端子间距限位，所述DBC限位板放置于一基板上，且DBC限位板内放置有DBC和DBC焊片。本发明能够保证产品的可靠性，提高模块端子焊接的一致性。
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公开(公告)号：CN114284160A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111399915.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司 , 国网山西省电力公司检修分公司
Abstract: 本发明公开了IGBT制备技术领域的一种IGBT模块功率端子焊接定位组件及方法，包括端子位置限位，所述端子位置限位固定放置于一DBC限位板上，且端子位置限位表面开设有多个供带焊片的功率端子组插设定位的挖空槽，所述带焊片的功率端子组之间设有使二者与端子位置限位保持垂直的端子间距限位，所述DBC限位板放置于一基板上，且DBC限位板内放置有DBC和DBC焊片。本发明能够保证产品的可靠性，提高模块端子焊接的一致性。
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公开(公告)号：CN217776816U
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202221643908.0
申请日：2022-06-29
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
Inventor： 孟菊伟
IPC: B25B11/02
Abstract: 本实用新型涉及一种功率器件的盖板安装工装，属于功率器件封装技术领域。所述工装包括上模板和下模板，所述上模板顶部固连有上模柄，所述上模柄通过连接件固定在外部动力设备的上部，所述下模板上开设有若干沉头孔，通过沉头螺钉贯穿所述沉头孔以将所述下模板固定在所述外部动力设备的下部；所述上模板上开设有多个U型沉头孔，所述U型沉头孔内通过沉头螺钉固定连接有刚性压柱，所述刚性压柱远离所述U型沉头孔的一端螺纹连接有刚性调整柱，所述刚性调整柱下端固连有弹性压柱。本实用新型将半成品的功率器件转移到工装内，通过工装结构快速将盖板与功率器件进行拼装组合，可以有效的节省人工安装并可以确保一次性完成盖板的安装。
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公开(公告)号：CN216849841U
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202122886138.4
申请日：2021-11-19
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司 , 国网山西省电力公司检修分公司
Abstract: 本实用新型公开了IGBT制备技术领域的一种IGBT模块功率端子焊接定位组件，包括端子位置限位，所述端子位置限位固定放置于一DBC限位板上，且端子位置限位表面开设有多个供带焊片的功率端子组插设定位的挖空槽，所述带焊片的功率端子组之间设有使二者与端子位置限位保持垂直的端子间距限位，所述DBC限位板放置于一基板上，且DBC限位板内放置有DBC和DBC焊片。本实用新型能够保证产品的可靠性，提高模块端子焊接的一致性。
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公开(公告)号：CN217775214U
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202221716571.1
申请日：2022-07-06
Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司
Inventor： 孟菊伟
Abstract: 本实用新型公开了一种功率器件封装技术领域的一种基板成型的工装结构，旨在解决现有技术中基板焊接过程的翘曲问题。其包括，包括上模和下模；所述上模的上型腔和下模的下型腔均为中心平直四周上翘的曲面形；工作时，所述上模下压与下模配合，将置于所述下模的基板压制成中心平直，四周上翘的曲面形；本实用新型适用于功率器件封装，能够先使得基板反向翘曲，避免后期焊接过程发生翘曲情况。
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