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公开(公告)号:CN116550975B
公开(公告)日:2023-09-26
申请号:CN202310811655.6
申请日:2023-07-04
Applicant: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
IPC: B22F1/18 , C23C18/40 , B22F1/065 , B22F1/142 , B22F3/14 , B22F10/00 , C22C1/05 , C22C26/00 , C22C9/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法,包括:在金刚石颗粒表面镀覆碳化物;在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜得到双镀层金刚石粉末;将其与微纳米鳞片石墨粉进行混合得到混合粉末;对混合粉末进行高温热处理并浸润金刚石,并在表面张力的作用下收缩成球,而后随炉冷却凝固;去除微纳米鳞片石墨粉得到铜包覆金刚石球形粉末,再通过3D打印或真空热压烧结制备得到高导热金刚石/铜复合材料。本申请制备得到的铜包覆金刚石球形粉末,球形度高,表面光滑,流动性好,松装密度高,在送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象,且成形件密度高,烧结过程中成形件收缩均匀,获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。
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公开(公告)号:CN117020209B
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311295692.2
申请日:2023-10-09
Applicant: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明提供了一种散热基板及其制备方法,该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层,并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合,得到前驱体粉末;提供一模具,将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中,并进行烧结处理,得到散热基板,具体的,采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合,最终制备得到一体散热基板,该一体散热基板具有热导率高,热膨胀系数与半导体材料匹配的优点,在降低工艺复杂度和成本的同时,高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
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公开(公告)号:CN116813324A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202311102372.0
申请日:2023-08-30
Applicant: 南昌大学 , 赣州金顺科技有限公司
IPC: C04B35/30 , C04B35/622 , H01F1/36
Abstract: 本发明提供了一种复合铁氧体材料及其制备方法,该方法通过将FeCl3原料、NiCl2原料和ZnCl2原料按照4:1:1摩尔比称取,并溶于蒸馏水,混合均匀后,依次进行沉淀、洗涤、干燥、研磨和预烧处理,得到镍锌铁氧体前驱体;将Na2CO3原料和MoO3原料按照1:2的化学计量比称量,依次进行球磨和预烧结处理,生成单相的Na2Mo2O7;将镍锌铁氧体前驱体和单相的Na2Mo2O7进行调配,经过球磨后,使用蒸馏水作为液相,倒入冷烧结设备中,加温加压,并保温保压一段时间后,进行脱模干燥,得到复合铁氧体材料,使用该方法能够在低温下、短时间内实现陶瓷致密化的同时,获得介电性能优的复合铁氧体材料。
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公开(公告)号:CN116550975A
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN202310811655.6
申请日:2023-07-04
Applicant: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
IPC: B22F1/18 , C23C18/40 , B22F1/065 , B22F1/142 , B22F3/14 , B22F10/00 , C22C1/05 , C22C26/00 , C22C9/00 , B33Y70/10 , B33Y10/00
Abstract: 本发明提供一种金刚石/铜复合材料制备方法,包括:在金刚石颗粒表面镀覆碳化物;在镀有碳化物的金刚石颗粒表面进行化学镀覆铜得到双镀层金刚石粉末;将其与微纳米鳞片石墨粉进行混合得到混合粉末;对混合粉末进行高温热处理并浸润金刚石,并在表面张力的作用下收缩成球,而后随炉冷却凝固;去除微纳米鳞片石墨粉得到铜包覆金刚石球形粉末,再通过3D打印或真空热压烧结制备得到高导热金刚石/铜复合材料。本申请制备得到的铜包覆金刚石球形粉末,球形度高,表面光滑,流动性好,松装密度高,在送粉或铺粉的过程中不易出现堵粉现象,且成形件密度高,烧结过程中成形件收缩均匀,获得的金刚石/铜复合材料制品精度和热导率高。
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公开(公告)号:CN117025998A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311293605.X
申请日:2023-10-09
Applicant: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明提供了一种嵌埋金刚石铜的散热基板及其制备方法,该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层,并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合,得到前驱体粉末;将前驱体粉末通过冷压处理,得到生坯;提供一模具,将生坯和铜材料按既定要求放入模具中,并进行烧结处理,得到散热基板,具体的,采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合,同时,采用冷压处理,可提高金刚石铜复合材料的致密度,以在电子器件的基板上高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能,另外,采用冷压处理的目的还在于,可将颗粒状的金刚石颗粒与金属粉末的混合物塑形,便于简化制造工艺,且有利于进一步提高散热效果。
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公开(公告)号:CN116813324B
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202311102372.0
申请日:2023-08-30
Applicant: 南昌大学 , 赣州金顺科技有限公司
IPC: C04B35/30 , C04B35/622 , H01F1/36
Abstract: 本发明提供了一种复合铁氧体材料及其制备方法,该方法通过将FeCl3原料、NiCl2原料和ZnCl2原料按照4:1:1摩尔比称取,并溶于蒸馏水,混合均匀后,依次进行沉淀、洗涤、干燥、研磨和预烧处理,得到镍锌铁氧体前驱体;将Na2CO3原料和MoO3原料按照1:2的化学计量比称量,依次进行球磨和预烧结处理,生成单相的Na2Mo2O7;将镍锌铁氧体前驱体和单相的Na2Mo2O7进行调配,经过球磨后,使用蒸馏水作为液相,倒入冷烧结设备中,加温加压,并保温保压一段时间后,进行脱模干燥,得到复合铁氧体材料,使用该方法能够在低温下、短时间内实现陶瓷致密化的同时,获得介电性能优的复合铁氧体材料。
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公开(公告)号:CN117025998B
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202311293605.X
申请日:2023-10-09
Applicant: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明提供了一种嵌埋金刚石铜的散热基板及其制备方法,该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层,并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合,得到前驱体粉末;将前驱体粉末通过冷压处理,得到生坯;提供一模具,将生坯和铜材料按既定要求放入模具中,并进行烧结处理,得到散热基板,具体的,采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合,同时,采用冷压处理,可提高金刚石铜复合材料的致密度,以在电子器件的基板上高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能,另外,采用冷压处理的目的还在于,可将颗粒状的金刚石颗粒与金属粉末的混合物塑形,便于简化制造工艺,且有利于进一步提高散热效果。
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公开(公告)号:CN117247776A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202311172429.4
申请日:2023-09-12
Applicant: 南昌大学
IPC: C09K11/78
Abstract: 本发明提供了一种白色荧光粉及其制备方法,该方法通过将Na2CO3原料、La2O3原料、MgO原料、WO3原料、Tm2O3原料、Tb(NO3)3原料和Eu2O3原料按照预设摩尔数比称取,并溶于酒精,得到待处理混合物;将待处理混合物进行球磨处理,得到球磨后的混合物;将球磨后的混合物干燥后,依次进行煅烧、冷却以及研磨处理,得到白色荧光粉,具体的,该白色荧光粉通过在单一基质内掺杂能发出红绿蓝三种光的稀土离子,并将稀土离子按照一定比例掺杂,使其能够在基质内部合成白光,由于该荧光粉发出的白光含有红绿蓝三基色光,所以该荧光粉发射出白光的显色指数和颜色还原性均满足人们对高质量白光的需求。
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公开(公告)号:CN117020209A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202311295692.2
申请日:2023-10-09
Applicant: 赣州金顺科技有限公司 , 南昌大学
Abstract: 本发明提供了一种散热基板及其制备方法,该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层,并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合,得到前驱体粉末;提供一模具,将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中,并进行烧结处理,得到散热基板,具体的,采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合,最终制备得到一体散热基板,该一体散热基板具有热导率高,热膨胀系数与半导体材料匹配的优点,在降低工艺复杂度和成本的同时,高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。
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