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公开(公告)号：CN109486204A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201811326446.8
申请日：2018-11-08
申请人： 南方科技大学 , 深圳市博恩实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热绝缘复合材料及其制备方法，所述导热绝缘复合材料由包括10～150质量份的导热填料、0.1～1质量份的催化剂、1～10质量份的含氢硅油和100质量份的硅橡胶生胶的反应原料经混合制得，所述导热填料为改性碳材料，所述改性碳材料由碳材料经表面修饰氮化铝制得，本发明采用改性碳材料作为导热填料，更够高效地利用氮化铝，同时又保证了高导热和高绝缘的性能，本发明的制备方法使改性碳材料能够在橡胶基体中定向排列，工艺简单、产量大，在保证平面高热导率的同时，也能保证高的法向热导率。
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公开(公告)号：CN111500070A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010289117.1
申请日：2020-04-14
申请人： 南方科技大学 , 深圳市博恩实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种碳纤维取向热界面材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)取热界面材料进行流平，所述热界面材料的原料包括导热填料，所述导热填料包括碳纤维和球形氧化铝；(2)对所述热界面材料施加震动，所述震动的方向与所述热界面材料流平后的厚度方向平行；(3)对所述热界面材料进行固化，得到碳纤维取向热界面材料。本发明利用震动的方式使一维线性的短切碳纤维沿热界面材料的厚度方向定向排列，实现了碳纤维沿震动方向定向排列，使得导热填料在材料中定向排列而形成纵向导热通道，进而提高了热界面材料的导热系数，在CPU或其他电子元件散热方面具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN110408366A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910627737.9
申请日：2019-07-12
申请人： 南方科技大学 , 深圳市博恩实业有限公司
IPC分类号： C09K5/06
摘要： 本发明公开了一种核壳结构相变材料及其制备方法，该核壳结构相变材料包括芯层和包覆于芯层外部的壳层；其中，壳层的材料包括基础支撑材料和导热增强剂，基础支撑材料选自高密度聚乙烯或加成型液体硅橡胶；芯层的材料包括相变材料及导热增强剂，芯层的材料中导热增强剂的用量占相变材料质量的0％～95％。通过以上方式，以高密度聚乙烯或加成型液体硅橡胶作为基础支撑材料，其与导热增强剂作为壳层材料，可显著提高核壳结构相变材料的导热性；通过壳层材料将芯层材料包在芯部，能够有效地防止相变材料在相变点温度以上液化后发生泄漏的问题。
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公开(公告)号：CN108997981A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810992419.8
申请日：2018-08-29
申请人： 南方科技大学 , 深圳市博恩实业有限公司
IPC分类号： C09K5/06
摘要： 本发明涉及电子设备温控技术领域，具体涉及一种双组分固化型相变储热材料及其制备方法。本发明提供的双组分固化型相变储热材料由包括A组分和B组分的原料混合而成，所述A组分包括40～100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1-3质量份的催化剂；所述B组分包括40-100质量份的相变材料，10～70质量份的聚硅氧烷和0.1-10质量份的交联剂。本发明将A组分和B组分熔融混合并灌封于电子设备中，同时发生固化反应形成覆盖电子元件或线路的相变储热材料，具有优异的导热性能，并且对电子元件或线路中的基材和铜等金属不具有腐蚀污染性，保证了电子设备的安全、稳定运行。
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公开(公告)号：CN112226199A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010923581.1
申请日：2020-09-04
申请人： 深圳市博恩实业有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
摘要： 本发明提供了一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法，按质量份计，包括有机硅基胶2‑5％，交联剂0.1‑0.5％，催化剂0.01‑0.04％，反应控制剂0.01‑0.04％，功能性偶联剂0.5‑1％，导热填充材料94‑97％，功能性填料0.1‑0.5％。本发明膏状绝缘组合物中全部采用绝缘性能的导热填充材料，保证其绝缘性，在满足绝缘以及点胶工艺要求前提下，提高导热系数至10‑15W/mk。
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公开(公告)号：CN105561843A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610061743.9
申请日：2016-01-28
申请人： 深圳市博恩实业有限公司
CPC分类号： B01F7/18 , B01F7/26 , B01F15/00201 , B01F15/00396 , B01F15/065 , B01F2015/062 , B01F2215/006
摘要： 一种工业膏体及胶体使用前处理装置，该装置设有支架，所述支架上设有操控装置、用于扫描工业膏体或胶体罐体上二维码的二维码扫描装置、加热装置及可沿竖直方向上下移动的搅拌装置，所述操控装置分别与二维码扫描装置、加热装置及搅拌装置连接，其根据二维码扫描装置的扫描数据计算搅拌时间和速度及加热的时间和温度。本发明通过二维码扫描装置扫描工业膏体或胶体罐体的二维码信息，并根据扫描信息计算出搅拌时间和速度及加热时间和温度，不仅能够实现工业膏体或胶体加热及搅拌的自动化，而且使工业膏体或胶体各组分分布均匀，使产品使用时性能得到保障。本发明还具有结构简单、操作方便等特点。
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公开(公告)号：CN104497574A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410752142.3
申请日：2014-12-10
申请人： 深圳市博恩实业有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/08 , C08L83/05 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08K3/38 , C08K3/34
摘要： 一种多功能有机硅热界面材料，该热界面材料是由按重量百分比计的如下组分复合而成：硅橡胶10～40，耐热剂1～10，阻燃剂1～20，硫化剂1～10，功能填料55～85。该热界面材料是将所述比例的硅橡胶、耐热剂、阻燃剂、硫化剂及功能填料相混合，并将所述混合物涂敷或者压延在玻璃纤维布或者聚酰亚胺膜上而形成的片状材料。本发明的有机硅热界面材料不仅能耐高温，还具有良好的导热、绝缘及阻燃性能，因而可有效保证电子设备正常工作。
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公开(公告)号：CN102952388A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210504954.7
申请日：2012-11-30
申请人： 深圳市博恩实业有限公司
IPC分类号： C08L69/00 , C08L55/02 , C08L23/12 , C08L77/00 , C08K13/06 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/24 , C08K7/00 , C08K7/08 , C08K7/04
摘要： 一种高介电常数导热塑料及其制备方法，导热塑料是由导热粉体、高介电粉体、偶联剂、热塑性树脂、增韧填充物、相容剂、玻璃纤维混合而成，其具有较高的介电常数，导热性能好，易于成型，且可根据需要方便加工成各种形状。制备方法是将一定比例的干燥过的导热粉体、高介电粉体和偶联剂在高速分散机中搅拌混合5～15分钟，然后加入一定比例的热塑性树脂、增韧填充物和相容剂，并搅拌混合5～15分钟，形成混合物，最后将述混合物和干燥过的玻璃纤维加入挤出机中造粒，注塑加工成所需要的产品形状。本发明的高介电常数导热塑料具有制备简单、易于实施等特点，可广泛用于各种天线接收装置外壳的制作。
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