硅溶胶负载非晶态合金催化剂的制备方法

    公开(公告)号:CN101411980A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200810152492.0

    申请日:2008-10-27

    申请人: 南开大学

    发明人: 陶克毅 闫洪 李伟

    IPC分类号: B01J23/74 B01J21/02 C07B31/00

    摘要: 本发明采用硅溶胶为软负载材料,通过简单的化学还原法制备出具有超小纳米尺度且活性组分高度分散的非晶态金属-硼(M-B,M=Fe,Co,Ni)催化剂。与相应的非负载型M-B催化剂相比,硅溶胶负载的M-B催化剂在多种液相反应中表现出更为优异的催化性能。

    一种提高非晶态合金催化性能的方法

    公开(公告)号:CN101199931B

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN200710150674.X

    申请日:2007-12-03

    申请人: 南开大学

    摘要: 本发明是涉及一种提高非晶态合金催化性能的新方法。它是以化学还原法制备的非晶态NiB合金为前体,采用一种新的猝冷方法使其部分晶化或完全晶化,这种晶化方法保持了一定温度状态下催化剂的结构,使处理温度与物相结构相对应,从而达到增加其催化性能的目的。

    一种提高非晶态合金催化性能的新方法

    公开(公告)号:CN101199931A

    公开(公告)日:2008-06-18

    申请号:CN200710150674.X

    申请日:2007-12-03

    申请人: 南开大学

    摘要: 本发明是涉及一种提高非晶态合金催化性能的新方法。它是以化学还原法制备的非晶态NiB合金为前体,采用一种新的猝冷方法使其部分晶化或完全晶化,这种晶化方法保持了一定温度状态下催化剂的结构,使处理温度与物相结构相对应,从而达到增加其催化性能的目的。