双频金属过孔阶跃阻抗的三极化半槽天线

    公开(公告)号:CN105896055A

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201610218662.5

    申请日:2016-04-08

    Inventor: 刘蕾蕾 陈俊驰

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q5/10 H01Q13/10

    Abstract: 双频金属过孔阶跃阻抗的三极化半槽天线涉及一种缝隙天线,该天线由三个相互垂直放置的单极化天线(13)组成;每个天线(13)包括介质基板(1)、介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);金属地(2)上有辐射槽缝(3);辐射槽缝(3)的一端短路,另一端(6)开路;在辐射槽缝(3)近开路端部分有两排金属化过孔(7)阵列形成低阻槽缝(8);辐射槽缝(3)其余部分是高阻槽缝(9),微带馈线(4)一端是天线端口(10),微带馈线(4)另一端开路跨过高阻槽缝(9)在边缘(11)通过短路针(12)与金属地(2)连接。该天线是多频带工作,可减少天线尺寸、交叉极化、遮挡和改善隔离。

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