公开(公告)号：CN116144070A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202310055755.0

申请日：2023-01-17

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 李谊 ,  杨秋月 ,  王艺璇 ,  马延文

IPC: C08J9/36 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08L75/04 ,  G01L1/14 ,  B32B27/28 ,  B32B27/18 ,  B32B27/40 ,  B32B27/08 ,  B32B33/00 ,  B32B37/24

Abstract: 本发明提供了一种介电弹性体材料的制备方法及压力传感器，所述介电弹性体材料的制备方法包括：将CaCu3Ti4O12粉末和RGO粉末加入至PDMS预聚物溶液中搅拌并混合均匀后，得到混合溶液；在混合溶液中加入NaCl盐颗粒并混合均匀，再加入PDMS交联固化剂，得到初步固化浆料：将初步固化浆料加入至热压机的模具内，通过热压处理将初步固化浆料压制成薄膜，并用水洗去除NaCl盐颗粒，而后将薄膜从模具内剥离，得到多孔CaCu3Ti4O12/RGO/PDMS的介电弹性体材料。本发明所制备的介电弹性体材料具有高介电常数、多孔结构、高透气性和轻薄便携等特点，由该介电弹性体材料制备得到的压力传感器具有高灵敏度、高稳定性、高柔性和高透气性的优势，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN119922768A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510089684.5

申请日：2025-01-21

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 李谊 ,  王艺璇 ,  朱瑾 ,  马延文

IPC: H05B3/34 ,  H05B3/14 ,  H05B3/02 ,  C23C14/35 ,  C23C14/20

Abstract: 本发明公开一种柔性透明多孔金电加热薄膜及其制备方法，属于电加热薄膜技术领域；制备方法包括：采用磁控溅射方法将金薄膜沉积在基底上，制备金/基底复合薄膜，并垂直浸入聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯溶液中，然后将金/基底复合薄膜提拉出液面，再放置于恒温恒湿箱中，经烘干后，获得多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板/金/基底复合薄膜；将多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯/金/基底复合薄膜浸入蚀刻液中进行选择性蚀刻，制备多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板/多孔金/基底复合薄膜；将多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板/多孔金/基底复合薄膜浸入去模板溶剂中，去除多孔聚氨酯‑聚甲基丙烯酸甲酯模板层，获得柔性透明多孔金电加热薄膜。