公开(公告)号：CN101187718A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710191064.4

申请日：2007-12-07

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 涂兴华 ,  徐宁 ,  梁忠诚 ,  沈鹏 ,  李培培 ,  陈金秋

IPC: G02B6/35 ,  G02B26/02

Abstract: 微流控光开关阵列的工艺制作方法涉及一种新颖的基于微流控技术，用电控制信号进行操作的光开关阵列结构的集成化制作方法，该方法采用机械加工、制作PDMS微流控芯片、镀膜、封合来实现包含“光波导层(7)、底导电层(11)、带导电膜块的绝缘层(5)和上盖板(4)”的夹心结构的集成制作，实现微流控光开关阵列芯片结构。集成化制作方法的主要步骤包括：光波导层的制作、驱动开关结构的制作、底板导电层的制作和芯片封合四个基本过程。其中，盖板、光波导层和底板的基材是聚二甲基硅氧烷(PDMS)；绝缘层上的导电膜块采用PVA薄膜制作。

公开(公告)号：CN100480757C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710191064.4

申请日：2007-12-07

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 涂兴华 ,  徐宁 ,  梁忠诚 ,  沈鹏 ,  李培培 ,  陈金秋

IPC: G02B6/35 ,  G02B26/02

Abstract: 微流控光开关阵列的工艺制作方法涉及一种新颖的基于微流控技术，用电控制信号进行操作的光开关阵列结构的集成化制作方法，该方法采用机械加工、制作PDMS微流控芯片、镀膜、封合来实现包含“光波导层(7)、底导电层(11)、带导电膜块的绝缘层(5)和上盖板(4)”的夹心结构的集成制作，实现微流控光开关阵列芯片结构。集成化制作方法的主要步骤包括：光波导层的制作、驱动开关结构的制作、底板导电层的制作和芯片封合四个基本过程。其中，盖板、光波导层和底板的基材是聚二甲基硅氧烷(PDMS)；绝缘层上的导电膜块采用PVA薄膜制作。