一种基于联吡啶金属配位自修复材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112724410A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011604569.0

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种基于联吡啶金属配位自修复材料及其制备方法,所述自修复材料采用2,2'‑联吡啶‑4,4'‑二甲酸甲酯为原料,通过水解反应、聚合反应和配位作用得到自修复材料。本发明提供的一种基于联吡啶金属配位自修复材料的制备方法利用金属离子的配位作用,保证材料断开后,在满足合适的温度、湿度条件下可以重新连接,且能够实现较高温度下的自修复。

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