公开(公告)号：CN109755712A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201910153897.4

申请日：2019-03-01

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 程勇 ,  夏卫鹏 ,  管翰林

IPC: H01P5/18

Abstract: 本发明涉及一种基于LTCC结构的切比雪夫二阶支线定向耦合器。该耦合器采用低温共烧陶瓷工艺，将电子器件集成化、模块化。并在器件小型化的同时降低其损耗，获得更高品质因数的技术。可以把LTCC技术比喻为多层PCB叠压在一起，利用通孔将上下电路连接。其中电容是利用上下层板之间形成MIM电容；电感则是利用上下层连接形成螺旋电感。这些由电容、电感及微带连接线构成各种金属图案，形成了各种微波器件。本发明实现了一种可以工作在4到5.4GHz频段上、中心频率为4.7GHZ的耦合器，不仅耦合良好，而且达到加工标准。满足隔离度优于-18dB，耦合度平稳在-10dB，尺寸为6.5毫米*4.2毫米*1.5毫米。充分结合了现代工艺技术达到小型化和宽带更宽的要求，具有一定的实用性。

公开(公告)号：CN109921165B

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：CN201910164040.2

申请日：2019-03-05

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 管翰林 ,  程勇 ,  夏卫鹏

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明涉及一种集总参数IPD宽带耦合器，包括两层基板和一层集成LC宽带耦合器；所述的两层基板是第一层砷化镓介质基板和第二层SiNx介质基板；本发明利用集总参数等效电路的等效λ/4传输线，运用等效矩阵理论求得等效电路中的电感与电容值，充分利用工艺优势有效地减小尺寸；增加分支线数以达到增加带宽的目的；对于中心频率为4.7GHz的实物，其参数优于‑24dB；其参数优于‑40dB，耦合度差为正负0.5dB，尺寸为1mm*1.6mm,本发明具有集成度高、高性价比、小尺寸、低插入损耗、选频性能好、温度稳定性好等优点。

公开(公告)号：CN109921165A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201910164040.2

申请日：2019-03-05

Applicant: 南京邮电大学

Inventor： 管翰林 ,  程勇 ,  夏卫鹏

IPC: H01P5/12

Abstract: 本发明涉及一种集总参数IPD宽带耦合器，包括两层基板和一层集成LC宽带耦合器；所述的两层基板是第一层砷化镓介质基板和第二层SiNx介质基板；本发明利用集总参数等效电路的等效λ/4传输线，运用等效矩阵理论求得等效电路中的电感与电容值，充分利用工艺优势有效地减小尺寸；增加分支线数以达到增加带宽的目的；对于中心频率为4.7GHz的实物，其参数优于-24dB；其参数优于-40dB，耦合度差为正负0.5dB，尺寸为1mm*1.6mm,本发明具有集成度高、高性价比、小尺寸、低插入损耗、选频性能好、温度稳定性好等优点。