-
公开(公告)号：CN116864941A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310989693.0
申请日：2023-08-08
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导的双工器，共五层结构，第一层为金属板、输出端口、贴片谐振器的电感通孔和连接第三层金属板的金属柱；第二层为介质板、贴片谐振器的电感通孔、输出端口的金属通孔；第三层为中层金属板；第四层为介质板、贴片谐振器的电感通孔、输出端口的金属通孔和输入端口的接地通孔；第五层为金属板、输出端口、贴片谐振器的电感通孔和第三层金属板连接输出端口的金属柱。在谐振腔引入等腰直角三角形贴片谐振器，在贴片谐振器的特定位置引入接地通孔，从而引入接地电感，形成LC谐振器。在等腰直角三角形贴片谐振器下方引入平行槽，更精确地调控源负载耦合强度。在双工器周围预留金属通孔，保证结构密闭性，减小电磁泄露。
Search Results
1
records
(took 0.013 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
