公开(公告)号：CN115790641A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211066877.1

申请日：2022-09-01

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 施芹 ,  童朝浩 ,  黄锦阳 ,  裘安萍 ,  夏国明 ,  赵阳

IPC: G01C25/00 ,  G01R1/04

Abstract: 本发明公开了一种用于MEMS惯性传感器的测试夹具及测试方法，夹具包括底座、盖板、测试部；所述底座内设有可滑动的夹持部，用于对MEMS惯性传感器进行夹持，实现对MEMS惯性传感器的面内约束；所述盖板与底座转动连接；所述测试部包括固定在盖板下端的PCB板和固定在PCB板上的弹簧探针；所述盖板上设有多个空腔，用于弹簧探针的穿过；所述盖板、PCB板、底座之间设有定位部，用于三者之间的定位，实现弹簧探针与MEMS惯性传感器PAD区的定位；所述弹簧探针用于与MEMS惯性传感器PAD区弹性接触并电连接，采集MEMS惯性传感器的输出信号。本发明的测试夹具及测试方法提高了MEMS惯性传感器在测试过程中的稳定性。

公开(公告)号：CN115092877A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210647413.3

申请日：2022-06-09

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 夏国明 ,  童朝浩 ,  施芹 ,  裘安萍 ,  赵阳

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种基于可伐合金的MEMS惯性器件低应力封装结构及方法，结构包括ASIC芯片、MEMS传感器芯片、过渡件、PCB板、金针、管壳和管壳上盖；ASIC芯片粘在MEMS传感器芯片上；MEMS传感器芯片粘在过渡件上；过渡件焊接在管壳上；PCB板位于管壳内部；PCB板中心设有空腔，空腔边缘附近设有若干第一焊盘；PCB板上开有若干第一通孔，第一通孔边缘设有若干第二焊盘；管壳上开有若干第二通孔，第二通孔与第一通孔位置对应；金针穿过第二通孔通过玻璃绝缘子与管壳相连；金针穿过第一通孔与PCB板上的第二焊盘相连；管壳上盖与管壳固连；该封装结构能够有效的减小封装应力对MEMS惯性器件的影响。