公开(公告)号：CN113178689B

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202110362006.3

申请日：2021-04-02

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 裴天齐 ,  祝雷 ,  王建朋 ,  吴文

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开了一种基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，所述去耦结构包括由下至上依次设置的金属接地板、矩形介质基板，该矩形介质基板的上表面上设置第一贴片天线、第二贴片天线以及微带谐振器，各天线与微带谐振器相耦合的边到微带谐振器的距离相等，且耦合强度相等；所述第一贴片天线、第二贴片天线上分别设置第一输入端口、第二输入端口，所述微带谐振器的中心位置一侧设有方形枝节，方形枝节中心设有金属化过孔；第一贴片天线到第二贴片天线的耦合与第一贴片天线经微带谐振器后再到第二贴片天线的耦合等幅反向。本发明具有结构紧凑、低剖面、高性能等优点，适用于MIMO通信系统。

公开(公告)号：CN113178689A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110362006.3

申请日：2021-04-02

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 裴天齐 ,  祝雷 ,  王建朋 ,  吴文

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开了一种基于贴片MIMO天线的低剖面小型化去耦结构，所述去耦结构包括由下至上依次设置的金属接地板、矩形介质基板，该矩形介质基板的上表面上设置第一贴片天线、第二贴片天线以及微带谐振器，各天线与微带谐振器相耦合的边到微带谐振器的距离相等，且耦合强度相等；所述第一贴片天线、第二贴片天线上分别设置第一输入端口、第二输入端口，所述微带谐振器的中心位置一侧设有方形枝节，方形枝节中心设有金属化过孔；第一贴片天线到第二贴片天线的耦合与第一贴片天线经微带谐振器后再到第二贴片天线的耦合等幅反向。本发明具有结构紧凑、低剖面、高性能等优点，适用于MIMO通信系统。