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公开(公告)号：CN101729036B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200910031027.6
申请日：2009-04-24
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高阻带抑制微型微波中频带通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入端口、输入电感、第一级并联谐振单元、第一级间耦合电容、第一零点设置电路、第二级间耦合电容、第二级并联谐振单元、第三级间耦合电容、第二零点设置电路、第四级间耦合电容、第三级并联谐振单元、输出电感、表面安装的50欧姆阻抗输出端口和接地端，采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相位频率特性线性变化、温度稳定性好、电性能指标批量一致性好、大批量生产成本低等优点，特别适用于火箭、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持终端中，以及对体积、重量、性能、可靠性有苛刻要求的相应系统中。
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公开(公告)号：CN101621150A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910184022.7
申请日：2009-08-11
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明涉及一种P波段三倍频程微型定向耦合器，包括四个表面安装的50欧姆输入、输出端口，不对称带状线，立体折叠结构耦合带状线，接地板；所述结构均采用多层高频低损耗介质叠层工艺技术实现，本发明P波段三倍频程微型定向耦合器具有工作频带宽、尺寸小、可靠性高、电性能优异、直通和耦合端口宽频带相位正交性好，直通和耦合端口幅度偏差小，温度稳定性好、散热性能好、结构简单、成品率高、批量生产电性能指标一致性好、成本低及安装使用方便等优点，可广泛用于相应频段的通信和雷达及无线系统中。
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公开(公告)号：CN101621145A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910184020.8
申请日：2009-08-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种L波段低损耗高抑制微型带通滤波器，包括适用于表面安装的输入/输出接口；采用三层折叠耦合带状线实现的五个并联谐振单元；四个零点设置电路；输入和输出电感，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相位频率特性线性度好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，特别适用于雷达、通信、箭载、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持和便携终端产品中，以及对体积、重量、电性能及可靠性等有苛刻要求的相应频段系统中。
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公开(公告)号：CN101621144A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910184019.5
申请日：2009-08-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种6.8千兆赫低损耗高阻带抑制多零点微型滤波器，包括输入端口、输出端口、三个并联谐振单元和两个零点设置单元等；各元件均采用两层以上低温共烧陶瓷工艺实现，其中输入电感、输出电感均采用分布参数的带状线设计；所述第一级间电感、第二级间电感均采用空间耦合和分布参数电感；第一级间电容和第二级间电容均采用空间耦合和分布参数电容；第一耦合电容为介质平板“Z”字形电容；三个并联谐振单元均用两层折叠耦合带状线设计，其中每层带状线一端悬空另一端接地；本发明体积小、重量轻、可靠性高、温度性能稳定好、电性能优异、成品率高、成本低、批量电性能一致性好。
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公开(公告)号：CN101621147A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910184023.1
申请日：2009-08-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种低损耗双零点2.4千兆赫微型带通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入端口、第一级并联谐振单元、第一级串联谐振单元、第一级间耦合电容、级间串联耦合电感、第二级间耦合电容、第二级并联谐振单元、第二级串联谐振单元、表面安装的50欧姆阻抗输出端口和接地端。本发明低损耗双零点2.4千兆赫微型带通滤波器插入损耗低、体积小、重量轻、可靠性高等优点，特别适用蓝牙传输、ISM(工业、科学、医学)频段传输、相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101621146B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200910184021.2
申请日：2009-08-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种L波段微型双工器，包括输入端口、输出端口、低通输入电感、低通级联电感、输出电感、高通零点电感、低通接地电容、低通零点电容、高通级联电容、高通接地电容、屏蔽接地层；各元件均采用低温共烧陶瓷工艺实现，采用三维立体集成、多层折叠结构和空间耦合的带状线设计，外表面金属屏蔽实现接地和封装，本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相位频率特性线性变化、温度稳定性好，适用于机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信终端中。
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公开(公告)号：CN101729036A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910031027.6
申请日：2009-04-24
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高阻带抑制微型微波中频带通滤波器，包括表面安装的50欧姆阻抗输入端口、输入电感、第一级并联谐振单元、第一级间耦合电容、第一零点设置电路、第二级间耦合电容、第二级并联谐振单元、第三级间耦合电容、第二零点设置电路、第四级间耦合电容、第三级并联谐振单元、输出电感、表面安装的50欧姆阻抗输出端口和接地端，采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相位频率特性线性变化、温度稳定性好、电性能指标批量一致性好、大批量生产成本低等优点，特别适用于火箭、机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信手持终端中，以及对体积、重量、性能、可靠性有苛刻要求的相应系统中。
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公开(公告)号：CN101621146A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910184021.2
申请日：2009-08-11
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种L波段微型双工器，包括输入端口、输出端口、低通输入电感、低通级联电感、输出电感、高通零点电感、低通接地电容、低通零点电容、高通级联电容、高通接地电容、屏蔽接地层；各元件均采用低温共烧陶瓷工艺实现，采用三维立体集成、多层折叠结构和空间耦合的带状线设计，外表面金属屏蔽实现接地和封装，本发明体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、相位频率特性线性变化、温度稳定性好，适用于机载、弹载、宇宙飞船、单兵移动通信终端等无线通信终端中。
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