一种采用热缩式定位的地膜铺设装置

    公开(公告)号:CN110692409A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201911120396.2

    申请日:2019-11-15

    Inventor: 张悦 唐婉莹 王玉

    Abstract: 本发明涉及一种采用热缩式定位的地膜铺设装置。所述的装置本体末端两侧均设有器械驳接端口,两个所述的器械驳接端口之间夹持有地膜筒固定板;所述的装置本体前端开有风管槽,且风管槽内夹持有热风管;所述的装置本体前端为叉架主构,所述的叉架主构背面一侧设有前Y形槽体,并且在前Y形槽体顶部位置对称的设有后Y形槽体;本发明采用第一叉形架与第二叉形架顶端之间架立有发热钨丝,所述的发热钨丝中间位置正对热风管的管口;两个所述的器械驳接端口之外套接有器械连板,所述的器械连板与人体手掌的掌腕心相抵触;所述的地膜筒固定板纵向拉伸至前Y形槽体位置使用的技术方案,实现了一种采用热缩式定位的地膜铺设装置制成。

Patent Agency Ranking