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公开(公告)号：CN104409806B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410467217.3
申请日：2014-09-13
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种微型有源微波毫米波自负载I/Q可变倒相正交滤波器，包括单刀双掷开关芯片WKD102010040、低噪声放大器芯片WFD022036—L12、表面贴装的50欧姆阻抗输入/输出接口、以带状线结构实现的一个并联谐振单元模块、双螺旋结构的宽边耦合带状线以及在隔离端口自接的一个匹配负载，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术（LTCC技术）实现。本发明具有无需外接负载、可变、可倒相正交、插损小、易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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公开(公告)号：CN104201445B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410426142.4
申请日：2014-08-26
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种微波毫米波有源外负载多正交倒相滤波器，包括低噪声放大器、外接匹配负载的定向耦合器、带状线结构的第一微波毫米波平衡滤波器和第二微波毫米波平衡滤波器；低噪声放大器与定向耦合器相连，定向耦合器同时与第一微波毫米波平衡滤波器和第二微波毫米波平衡滤波器相连。本发明具有使用简易方便、插损小、方向性高、易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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公开(公告)号：CN104078729B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201410339951.1
申请日：2014-07-16
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及一种微型微波毫米波外负载I/Q可变倒相正交滤波器，包括单刀双掷开关芯片WKD102010040、表面贴装的50欧姆阻抗输入/输出接口、以带状线结构实现的一个并联谐振单元模块、双螺旋结构的宽边耦合带状线，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术(LTCC技术)实现。本发明具有可变、可倒相正交、插损小、易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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公开(公告)号：CN105024123A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510484438.6
申请日：2015-08-07
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明提出一种基于LTCC集总半集总结构高性能滤波器组，包括宽带单刀双掷开关芯片、第一滤波器和第二滤波器；单刀双掷开关芯片的第一输出端口和第二输出端口分别连接到第一滤波器和第二滤波器的第一输入端口和第二输出端口，通过单刀双掷开关芯片控制不同的通路工作。本发明能对一路信号进行不同频段下自如地筛选，并且插入损耗小、驻波性能好、带外抑制高、体积小。
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公开(公告)号：CN104538711A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410467152.2
申请日：2014-09-13
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种微型微波毫米波I/Q正交滤波器，包括带状线结构的微波毫米波滤波器和定向耦合器。微波毫米波滤波器包括表面贴装的输入接口、以带状线结构实现的六级并联谐振单元，定向耦合器包括表面贴装的输出接口、双螺旋结构的宽边耦合带状线，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有可产生正交相位、易调试、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104201445A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410426142.4
申请日：2014-08-26
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种微波毫米波有源外负载多正交倒相滤波器，包括低噪声放大器、外接匹配负载的定向耦合器、带状线结构的第一微波毫米波平衡滤波器和第二微波毫米波平衡滤波器；低噪声放大器与定向耦合器相连，定向耦合器同时与第一微波毫米波平衡滤波器和第二微波毫米波平衡滤波器相连。本发明具有使用简易方便、插损小、方向性高、易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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公开(公告)号：CN103985946A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410196575.5
申请日：2014-05-09
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P7/08
Abstract: 本发明公开了一种新结构微型并联谐振器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以集总方式实现电感和电容上下结构并联，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明中的并联谐振器结构很好地解决了在复杂电路拓扑下电路模型放置空间不足以及相互串扰的问题，大幅度减小比较低频率下的谐振器尺寸和占有的空间。该谐振器适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中，特别适用于设计极低频段的带通滤波器和带阻滤波器等多种微波器件。
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公开(公告)号：CN103985932A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410241308.5
申请日：2014-05-30
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种新型结构的微型带通滤波器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以接地电柱和带状线结构实现的五个并联谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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公开(公告)号：CN103985947B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410196624.5
申请日：2014-05-09
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P7/08
Abstract: 本发明公开了一种新结构串联谐振器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以集总方式实现电感和电容上下结构串联，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明中的串联谐振器结构很好地解决了在复杂电路拓扑下电路模型放置空间不足以及相互串扰的问题。该谐振器适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中，特别适用于设计极低频段的带通滤波器和带阻滤波器等多种微波器件。
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公开(公告)号：CN104091983B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410339436.3
申请日：2014-07-16
Applicant: 南京理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及一种微型微波毫米波自负载I/Q可变倒相正交滤波器，包括单刀双掷开关芯片WKD102010040、表面贴装的50欧姆阻抗输入/输出接口、以带状线结构实现的一个并联谐振单元模块、双螺旋结构的宽边耦合带状线以及在隔离端口自接的一个匹配负载，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术(LTCC技术)实现。本发明具有可变、可倒相正交、插损小、易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应毫米波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
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