抗扰触控显示面板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105302351A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201410366322.8

    申请日:2014-07-29

    IPC分类号: G06F3/041 G06F3/044

    摘要: 一种抗扰触控显示面板包括一彩色滤光基板、一有源阵列晶体管基板、一显示官能层、一第一触控感测层、至少一第二触控感测层以及至少一第一抗扰斑块。有源阵列晶体管基板与彩色滤光基板对应配置。显示官能层设置于彩色滤光基板与有源阵列晶体管基板之间。第一触控感测层具有多个第一触控感测单元设置于彩色滤光基板与显示官能层之间。第二触控感测层具有多个第二触控感测单元地设置于彩色滤光基板上,相邻的该些第二触控感测单元之间形成一第一间隙区。第一抗扰斑块设置于第一间隙区内。

    一种内嵌式触控显示装置的测试方法

    公开(公告)号:CN113342201B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110640617.X

    申请日:2017-03-24

    IPC分类号: G06F3/041 G06F3/044

    摘要: 本发明公开了内嵌式触控显示装置的测试方法:提供具有触控显示区与周边区的内嵌式触控显示装置,包括第一基板、多条扫描线、多条数据线、多个触控电极及多个基板连接垫,基板连接垫包括多个第一连接垫与多个第二连接垫,第一连接垫分别与数据线的其中一条电连接,第二连接垫分别与多个触控电极的其中一个电连接;提供内嵌式触控显示装置测试系统,其包括具多个导电针脚的测试盘及测试电路板,测试电路板与导电针脚电连接;将测试盘放在所述显示装置的周边区上,使第一连接垫与第二连接垫分别与导电针脚的其中一个对应设置并相接触;进行触控显示测试,所述测试系统对所述显示装置提供测试信号以测试触控功能与显示功能。

    一种内嵌式触控显示装置的测试方法

    公开(公告)号:CN113342201A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110640617.X

    申请日:2017-03-24

    IPC分类号: G06F3/041 G06F3/044

    摘要: 本发明公开了内嵌式触控显示装置的测试方法:提供具有触控显示区与周边区的内嵌式触控显示装置,包括第一基板、多条扫描线、多条数据线、多个触控电极及多个基板连接垫,基板连接垫包括多个第一连接垫与多个第二连接垫,第一连接垫分别与数据线的其中一条电连接,第二连接垫分别与多个触控电极的其中一个电连接;提供内嵌式触控显示装置测试系统,其包括具多个导电针脚的测试盘及测试电路板,测试电路板与导电针脚电连接;将测试盘放在所述显示装置的周边区上,使第一连接垫与第二连接垫分别与导电针脚的其中一个对应设置并相接触;进行触控显示测试,所述测试系统对所述显示装置提供测试信号以测试触控功能与显示功能。

    有机电激发光触控面板
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105321976A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201410366449.X

    申请日:2014-07-29

    IPC分类号: H01L27/32 G06F3/041

    摘要: 本发明的题目是有机电激发光触控面板。一种有机电激发光触控面板包括一保护单元、多个触控感测单元、至少一第一抗扰斑块、一基板、一第一电极层、一有机堆栈以及一第二电极层。触控感测单元共平面地设置于保护单元上,相邻的所述触控感测单元之间形成一第一间隙区。第一抗扰斑块设置于所述第一间隙区内。基板与保护单元对应贴合。第一电极层设置于基板上,有机堆栈设置于第一电极层上,第二电极层设置于有机堆栈上。第一电极层、有机堆栈及第二电极层位于保护单元与基板贴合的空间内。

    抗扰的软性电子结构的制造方法

    公开(公告)号:CN105320336A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201410367995.5

    申请日:2014-07-29

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 本发明的题目是抗扰的软性电子结构的制造方法。一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法,包括以下步骤:提供一载板;将一软性基板可分离地承载于载板上;共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上,相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区;共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内,第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离;以及将软性基板自载板分离。

    抗扰的软性电子结构的制造方法

    公开(公告)号:CN105320336B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201410367995.5

    申请日:2014-07-29

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 本发明的题目是抗扰的软性电子结构的制造方法。一种运用载板分离工艺而形成的抗扰的软性电子结构的制造方法,包括以下步骤:提供一载板;将一软性基板可分离地承载于载板上;共平面地形成多个触控感测单元于软性基板上,相邻的所述触控感测单元之间具有一第一间隙区;共平面地形成至少一第一抗扰斑块于第一间隙区内,第一抗扰斑块与相邻的触控感测单元之间间隔一距离;以及将软性基板自载板分离。

    抗扰触控感测堆栈
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105320335B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201410367943.8

    申请日:2014-07-29

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 一种抗扰触控感测堆栈包括透光基板、至少一个金属网栅感测单元、遮光阵列层和至少一个第一抗扰斑块。金属网栅感测单元具有多条金属线共平面地设置于透光基板上,相邻的所述金属线之间形成第一间隙区。遮光阵列层设置于金属网栅感测单元上,对应覆盖所述金属线,且遮光阵列层设置至少一个开口。第一抗扰斑块设置于第一间隙区内。