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公开(公告)号:CN100480331C
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200610097423.5
申请日:2006-11-07
Applicant: 南京师范大学
IPC: C08L83/04 , C08L75/04 , C08L23/00 , C08K5/057 , A01N43/58 , A01P1/00 , B29C35/02 , C08K3/34 , C08K5/14 , C08K5/435
Abstract: 聚合物/蒙脱土-有机硅抗菌剂-磺胺嘧啶银纳米抗菌复合材料,其原料重量份如下:聚合物100;蒙脱土-有机硅抗菌剂-磺胺嘧啶银复合物0.1~10;分散介质0~400;交联剂0~10;促进剂0~1。所述聚合物是硅橡胶生胶、聚氨酯或二者的共聚物组成;或者是聚烯烃材料;所述硅橡胶生胶选自:室温硅橡胶、高温硅橡胶、加成型硅橡胶;所述聚烯烃材料选自:PE、PVC、PP;所述蒙脱土的离子交换容量为70~120mmol/100g。本发明使带有有机硅抗菌剂-磺胺嘧啶银复合物的蒙脱土片层以纳米结构单元均匀分布在聚合物基体中,磺胺嘧啶银释放速度减慢、缓释性能良好,从而明显延长材料的抗菌性能;可使抗菌剂的药效增强。
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公开(公告)号:CN1970634A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200610097423.5
申请日:2006-11-07
Applicant: 南京师范大学
IPC: C08L83/04 , C08L75/04 , C08L23/00 , C08K5/057 , A01N43/58 , A01P1/00 , B29C35/02 , C08K3/34 , C08K5/14 , C08K5/435
Abstract: 聚合物/蒙脱土-有机硅抗菌剂-磺胺嘧啶银纳米抗菌复合材料,其原料重量份如下:聚合物100;蒙脱土-有机硅抗菌剂-磺胺嘧啶银复合物0.1~10;分散介质0~400;交联剂0~10;促进剂0~1。所述聚合物是硅橡胶生胶、聚氨酯或二者的共聚物组成;或者是聚烯烃材料;所述硅橡胶生胶选自:室温硅橡胶、高温硅橡胶、加成型硅橡胶;所述聚烯烃材料选自:PE、PVC、PP;所述蒙脱土的离子交换容量为70~120mmol/100g。本发明使带有有机硅抗菌剂-磺胺嘧啶银复合物的蒙脱土片层以纳米结构单元均匀分布在聚合物基体中,磺胺嘧啶银释放速度减慢、缓释性能良好,从而明显延长材料的抗菌性能;可使抗菌剂的药效增强。
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