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公开(公告)号：CN222762109U
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202420611266.9
申请日：2024-03-27
Applicant: 南京师范大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本实用新型公开了一种接触热阻和热导率的测量装置，包括：支架，包括位于底部的基盘及基盘上的柱体，柱体上部设置有主盘及副盘；加载装置包括直线轴承、上下两个球形接头和同轴压力传感器；直线轴承穿过副盘和主盘并伸出主盘上端；上方球形接头设置在直线轴承下端，下方球形接头设置在基盘和同轴压力传感器之间；加热模块设置在上方球形接头下端，下方连接上下铜棒；上下铜棒上设置有多个热电偶插孔；冷却模块位于同轴压力传感器上方且与下铜棒接触；直线轴承上端部设置有旋钮，通过控制旋钮带动副盘垂直向下运动，使得两个铜棒在界面处形成良好热接触。本实用新型的测量装置可快速测量出两种材料界面处的接触热阻，具有较高的稳定性和准确性。
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