公开(公告)号：CN118589176A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410888846.7

申请日：2024-07-04

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  周鑫 ,  刘展志 ,  田杰 ,  杨继全

IPC: H01P1/207

Abstract: 本发明公开了一种毫米波卫星通信用基片集成波导GaAs滤波跨接器芯片，包括GaAs介质板，置于GaAs介质板上表面的氮化硅层结构，置于GaAs介质板下表面的接地板和置于GaAs介质板上表面的IPD电路结构，该电路结构包括两对输入输出端口，两对输入输出馈线，四个耦合窗，四个半模谐振腔，一个全模谐振腔。通过合理设置谐振腔的尺寸和金属通孔的布局，调节内外部耦合结构的尺寸，可以实现两条具有良好隔离度的交叉滤波通道，具有回波损耗小，小型化，设计简单适配度高等优势。

公开(公告)号：CN119340631A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411722974.0

申请日：2024-11-28

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  刘展志 ,  许昊 ,  张文榉 ,  杨继全

IPC: H01P1/212 ,  H01P1/208 ,  H01P1/202

Abstract: 本发明公开了一种基于SIR加载型套筒的三维打印同轴双通带滤波器，该双通带滤波器结构上包括两个波导空腔外壳，两个套筒谐振单元，一个矩形耦合窗，两个SMA同轴馈电探针。当信号输入时，激励起第一波导空腔的TEM1A与TEM2A模式，信号通过耦合窗口耦合到第二波导空腔，激励起第二波导空腔的TEM1B与TEM2B模式，其中TEM1A与TEM1B两个模式耦合形成第一通带，TEM2A与TEM2B两个模式耦合形成第二通带，并通过输出端口输出，实现双通带的效果。此外，利用三维打印技术实现一体化加工，避免装配误差。