公开(公告)号：CN107470852B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610396234.1

申请日：2016-06-07

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 赵秀明 ,  李慎 ,  刘磊 ,  王占花 ,  周蕾 ,  毛向阳 ,  王章忠 ,  王安祥 ,  陈鸿键 ,  邓文杰

IPC: B23P15/00 ,  C21D9/28 ,  C21D1/28 ,  C21D1/18 ,  C21D1/10

Abstract: 本发明涉及一种非调质半轴及其制造方法，包括下料→感应加热→预锻→终锻→切边→校直→控制冷却→感应正火→机加工→表面感应淬火和回火。采用φ25～60的38MnVS棒料，通过锻造工序对工件的法兰盘及花键部位进行锻造；然后将工件分散放置于空气中，以1.8℃/s左右的冷却速度冷却至室温，然后对工件花键部位进行感应正火处理，机加工后采用表面感应淬火的方式对工件整体进行处理，控制有效硬化层深在0.25～0.55r；最后在4h内进行200℃回火2h，得到所述非调质半轴。所述非调质半轴具有较好的组织均匀性和较高的力学性能。

公开(公告)号：CN107470852A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201610396234.1

申请日：2016-06-07

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 赵秀明 ,  李慎 ,  刘磊 ,  王占花 ,  周蕾 ,  毛向阳 ,  王章忠 ,  王安祥 ,  陈鸿键 ,  邓文杰

IPC: B23P15/00 ,  C21D9/28 ,  C21D1/28 ,  C21D1/18 ,  C21D1/10

CPC classification number: Y02P10/253 ,  B23P15/00 ,  B23P2700/50 ,  C21D1/10 ,  C21D1/18 ,  C21D1/28 ,  C21D9/28 ,  C21D2211/005 ,  C21D2211/008 ,  C21D2211/009 ,  C21D2221/01

Abstract: 本发明涉及一种非调质半轴及其制造方法，包括下料→感应加热→预锻→终锻→切边→校直→控制冷却→感应正火→机加工→表面感应淬火和回火。采用φ25～60的38MnVS棒料，通过锻造工序对工件的法兰盘及花键部位进行锻造；然后将工件分散放置于空气中，以1.8℃/s左右的冷却速度冷却至室温，然后对工件花键部位进行感应正火处理，机加工后采用表面感应淬火的方式对工件整体进行处理，控制有效硬化层深在0.25～0.55r；最后在4h内进行200℃回火2h，得到所述非调质半轴。所述非调质半轴具有较好的组织均匀性和较高的力学性能。