公开(公告)号：CN115430948B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202211226386.9

申请日：2022-10-09

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 刘玉爽 ,  韩岳洋 ,  田蕾宇 ,  黄妙研 ,  王岩

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料，包括以Sn或Sn合金基体中原位生成的MAX相作为增强相制备Sn或Sn合金/MAX复合无铅焊料，其中Sn或Sn合金占整体材料质量的90%~99.5%；MAX相占整体材料质量的0.5%~10%。本发明还公开了使用一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的电子产品以及一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的制备方法。本发明原位合成的MAX相颗粒与基体间具有良好的结合性，且增强相与基体相间的互扩散仅存在于MAX相的Sn原子层和基体相Sn之间，不会使增强相产生溶解或粗化，确保了无铅焊料的稳定性。

公开(公告)号：CN115430948A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202211226386.9

申请日：2022-10-09

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 刘玉爽 ,  韩岳洋 ,  田蕾宇 ,  黄妙研 ,  王岩

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料，包括以Sn或Sn合金基体中原位生成的MAX相作为增强相制备Sn或Sn合金/MAX复合无铅焊料，其中Sn或Sn合金占整体材料质量的90%~99.5%；MAX相占整体材料质量的0.5%~10%。本发明还公开了使用一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的电子产品以及一种原位合成的MAX相增强锡基无铅焊料的制备方法。本发明原位合成的MAX相颗粒与基体间具有良好的结合性，且增强相与基体相间的互扩散仅存在于MAX相的Sn原子层和基体相Sn之间，不会使增强相产生溶解或粗化，确保了无铅焊料的稳定性。