公开(公告)号：CN114633292A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202210237521.3

申请日：2022-03-11

Applicant: 南京工业职业技术大学

Inventor： 张灿虹 ,  吉恩跃 ,  朱鹏 ,  刘颖 ,  杨战民 ,  陈梓涵

IPC: B26D1/06 ,  B26D5/12 ,  B26D7/08 ,  B29C37/02

Abstract: 本发明公开了基板预处理技术领域的一种集成电路制造用基板预处理装置，包括矩形刀组、升降机构、推动机构、清理机构以及工作台；本发明通过在每次对电路基板封装体进行清洁时，将电路基板封装体精确地定位在工作台的顶部，避免电路基板封装体与切刀产生碰触，然后，利用升降机构和推动机构，使得四个切刀在下降过程中进行对接，在切胶之前形成与电路基板封装体形状一致的矩形切刀，对电路基板封装体四周一次性进行切除凝胶，大大提升清胶的效率，且在每次清胶完成后，切刀上升复位时打开，给予清理机构清理的空间，清理机构能将原本切刀对接处残留的凝胶也清除掉，有利于切刀下次切除电路基板封装体四周的凝胶。