一种石膏基瓷砖胶接材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113998975A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111415862.7

    申请日:2021-11-25

    Abstract: 本发明公开了一种石膏基瓷砖胶接材料及其制备方法,属于建筑材料技术领域。所述石膏基瓷砖胶接材料的原料按重量份数计包括:石膏50~55份,骨料20~30份,粉煤灰10~15份,水泥8~12份,胶粉2~4份,保水剂0.2~0.4份,防水剂0.4~0.6份,减水剂0.05~0.15份和缓凝剂0.05~0.1份。将所有原料混合均匀,即制得石膏基瓷砖胶接材料。该石膏基瓷砖胶接材料早期强度高、体积稳定性好、耐水性好,所用原料大部分为工业固体废弃物,减小了生态环境压力,实现了工业固废的回收利用,推进了建筑材料绿色化改造。

    一种用于地暖回填的石膏自流平砂浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN112851284A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110126068.4

    申请日:2021-01-29

    Abstract: 本发明涉及一种用于地暖回填的石膏自流平砂浆,包括以下重量份的组分:石膏粉400‑460份,工业固体废渣100‑140份,水泥30‑70份,石墨粉20‑35份,氧化钙5‑15份,硅酸铝镁3‑15份,可再分散乳胶粉9‑15份,消泡剂2‑5份,石膏缓凝剂0.5‑1份、减水剂0.5‑1份和水160‑220份。采用工业废渣作为石膏自流平中的骨料,减少了自流平砂浆中砂子的使用,并有效提高石膏基自流平砂浆的强度和耐磨度,本发明的石膏自流平砂浆成本低,质量稳定,具有较好的耐磨度、抗压强度和导热性能,适合用于不同类型的地暖回填,并且制备简单,施工简单,能耗低。

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