一种同时构筑纳米孔结构和表面电性的制膜方法

    公开(公告)号:CN111282441A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010133938.6

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 本发明提供了一种修饰剂的官能团预保护策略(“糖衣”保护法),将膜成型和化学修饰同时进行;且能够协同构建膜的纳米结构和表面荷电性,实现一步法对分离膜的高效构建。更具体的是,首先将聚合物和修饰剂共同配制铸膜液,为了避免在预混过程中聚合物与修饰剂提前反应凝胶化现象的发生,在共混前对修饰剂的反应官能团进行预保护;随后在凝固浴中对其进行脱保护,释放出的修饰剂与聚合物发生化学修饰反应,膜的相转化同时发生;并在这一过程中,巧妙地设计了伴随反应以产生小分子气体,用于膜的传输通道构建,取代了致孔剂,从而一步法制膜。

    一种同时构筑纳米孔结构和表面电性的制膜方法

    公开(公告)号:CN111282441B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202010133938.6

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 本发明提供了一种修饰剂的官能团预保护策略(“糖衣”保护法),将膜成型和化学修饰同时进行;且能够协同构建膜的纳米结构和表面荷电性,实现一步法对分离膜的高效构建。更具体的是,首先将聚合物和修饰剂共同配制铸膜液,为了避免在预混过程中聚合物与修饰剂提前反应凝胶化现象的发生,在共混前对修饰剂的反应官能团进行预保护;随后在凝固浴中对其进行脱保护,释放出的修饰剂与聚合物发生化学修饰反应,膜的相转化同时发生;并在这一过程中,巧妙地设计了伴随反应以产生小分子气体,用于膜的传输通道构建,取代了致孔剂,从而一步法制膜。

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