公开(公告)号：CN117417610B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202311148012.4

申请日：2023-09-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 徐至 ,  黄康 ,  侯清铭 ,  夏宇

IPC: C08L27/18 ,  H01M8/0243 ,  H01M8/18 ,  C08L73/00 ,  C08J5/18 ,  C08G67/00

Abstract: 本发明公开了一种功能化改性的刚性骨架聚合物的合成及运用。本发明中所述的改性方法为将具有刚性骨架结构的微孔聚合物疏水化，将其表面的氰基改性为亲水性基团羧基，制备了一种新型的亲水性的具有刚性骨架的微孔聚合物。选择具有高质子电导率的全氟磺酸聚合物作为基膜，与上述改性微孔聚合物进行共混制膜，从而成功制备了一种具有支撑骨架结构的全氟磺酸共混膜，一方面微孔聚合物表面的羧基能与全氟磺酸中的磺酸基团形成氢键网络，促进离子的传输；另一方面，微孔聚合物本身的固有微孔能够起到一定的离子筛分作用，而扭曲的螺旋骨架聚合物通过缠绕束缚以固定聚合物中的链条，防止其移动进而能够提高膜的稳定性。

公开(公告)号：CN117417610A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202311148012.4

申请日：2023-09-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 徐至 ,  黄康 ,  侯清铭 ,  夏宇

IPC: C08L27/18 ,  H01M8/0243 ,  H01M8/18 ,  C08L73/00 ,  C08J5/18 ,  C08G67/00

Abstract: 本发明公开了一种功能化改性的刚性骨架聚合物的合成及运用。本发明中所述的改性方法为将具有刚性骨架结构的微孔聚合物疏水化，将其表面的氰基改性为亲水性基团羧基，制备了一种新型的亲水性的具有刚性骨架的微孔聚合物。选择具有高质子电导率的全氟磺酸聚合物作为基膜，与上述改性微孔聚合物进行共混制膜，从而成功制备了一种具有支撑骨架结构的全氟磺酸共混膜，一方面微孔聚合物表面的羧基能与全氟磺酸中的磺酸基团形成氢键网络，促进离子的传输；另一方面，微孔聚合物本身的固有微孔能够起到一定的离子筛分作用，而扭曲的螺旋骨架聚合物通过缠绕束缚以固定聚合物中的链条，防止其移动进而能够提高膜的稳定性。

公开(公告)号：CN114597463A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210241297.5

申请日：2022-03-11

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 徐至 ,  黄康 ,  夏宇 ,  侯清铭

IPC: H01M8/18

Abstract: 本发明提公开了一种基于微孔骨架共混膜制备方法和用途。所述骨架聚合物为氰基PIM(PIM‑1)、肟基PIM(AO‑PIM‑1)、羧基PIM(cPIM‑1)、磺酸基PIM(sPIM‑1)中的一种，基膜采用高质子传导率的非氟化聚合物中。本发明首次提供一种制备过程简单，支撑骨架强劲的共混膜策略，有效提高离子传导膜的机械稳定性。一方面，基膜提供了大量的离子传输通道；另一方面，螺旋骨架聚合物束缚了链条的移动从而提高了膜的稳定性。通过这种混合对提高隔膜使用强度提供了一种崭新的策略。