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公开(公告)号:CN118620046A
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202310224344.X
申请日:2023-03-09
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一个调控高粱耐旱的基因及其应用,属于植物基因工程领域。SbWRKY50(Sobic.003G037400.1)的cDNA序列为Seq ID No.1,其编码的氨基酸序列为Seq ID No.2。该基因来自于高粱,为乙烯通路基因,调控侧根形成。通过CRISPR/Cas9技术敲除该基因,高粱侧根长度显著缩短,在干旱胁迫下,高粱提前萎蔫。过表达该基因,高粱侧根增多,单株产量增加,在干旱胁迫下,高粱耐旱能力显著提高。因此,SbWRKY50是一个耐旱基因,可望用于基因工程育种。