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公开(公告)号：CN102701145A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210136178.X
申请日：2012-05-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种聚二甲基硅氧烷（PDMS）与聚烯烃类塑料的等离子体不可逆键合方法，它是将表面洁净的PDMS芯片和聚烯烃类塑料片使用中频发生器以非接触方式通入氧气和氮气的混合气体进行等离子体处理，并将PDMS和聚烯烃类塑料的处理面立即接触黏贴即可实现黏贴。贴合的复合体可以耐受大约500KPa的外界压力而不破裂，并且在较大的温度范围和化学环境下保持一定时间的稳定性。这种处理方法对被处理对象的表面结构改变小于10nm，能够满足高精度的微纳结构贴合的需要。方法绿色环保，简单易行，价格低廉，适合于大规模卷对卷的PDMS-烃类塑料贴合。在微纳流控芯片制造领域尤其具有良好的应用前景。
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