公开(公告)号：CN104577281A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510031569.9

申请日：2015-01-21

Applicant: 南京大学

Inventor： 李镇 ,  伍瑞新 ,  楼群

IPC: H01P1/36

Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导加载铁氧体的微波隔离器，包括介质基板、软磁铁氧体柱和永磁铁氧体，所述介质基板的上表面和下表面分别设有导电金属层，介质基板上设有两排导电过孔，所述两排导电过孔与上下表面的导电金属层构成基片集成波导，介质基板上还设有位于两排导电过孔之间且与导电过孔平行的一排非导电通孔，所述软磁铁氧体柱位于非导电通孔内，所述永磁铁氧体位于软磁铁氧体柱上方。本发明的微波隔离器器具有体积小，重量轻，易于平面集成等特性，同时还有散热好、成本低廉、易于实现等优势。

公开(公告)号：CN104466418A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410768947.7

申请日：2014-12-12

Applicant: 南京大学

Inventor： 楼群 ,  蒲殷 ,  伍瑞新

IPC: H01Q13/22 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明公开了一种半模磁可调基片集成波导天线，包括微波介质板、铁氧体条、馈电高频电连接器SMA接头，所述微波介质板上下两面覆铜，在微波介质板上沿一长边两宽边分别设有一排金属通孔，在紧靠长边金属通孔内侧的位置，设一矩形槽，所述铁氧体条填入矩形槽内，所述矩形槽上覆有锡箔；在微波介质板上设一通孔，以通孔为中心，腐蚀半径为R的圆内的铜，所述馈电高频电连接器SMA接头插入通孔中并与腐蚀铜的圆边缘焊接连接。本发明相比传统电调节方式，无需大量的外加电路，天线易调节、易移动；基于半模基片集成波导技术，相比一般谐振缝隙天线剖面低、易于集成且体积尺寸小。

公开(公告)号：CN104577281B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201510031569.9

申请日：2015-01-21

Applicant: 南京大学

Inventor： 李镇 ,  伍瑞新 ,  楼群

IPC: H01P1/36

Abstract: 本发明公开了一种基于基片集成波导加载铁氧体的微波隔离器器，包括介质基板、软磁铁氧体柱和永磁铁氧体，所述介质基板的上表面和下表面分别设有导电金属层，介质基板上设有两排导电过孔，所述两排导电过孔与上下表面的导电金属层构成基片集成波导，介质基板上还设有位于两排导电过孔之间且与导电过孔平行的一排非导电通孔，所述软磁铁氧体柱位于非导电通孔内，所述永磁铁氧体位于软磁铁氧体柱上方。本发明的微波隔离器器具有体积小，重量轻，易于平面集成等特性，同时还有散热好、成本低廉、易于实现等优势。