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公开(公告)号：CN116183517A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310272905.3
申请日：2023-03-20
Applicant: 南京大学
Inventor： 周林 , 杨程文 , 陈舒颖
IPC: G01N21/21 , G01R27/26
Abstract: 本发明涉及一种椭圆偏振光谱下的封装方法及金属介电函数测量方法，采用封装材料对待测材料进行封装，封装层厚度关系式一、关系式二、关系式三获取z2与z1、z3光斑区域分离的最小d值，根据最小d值进行封装可增强探测器检测数据的准确性，然后结合误差允许范围获得最终封装厚度，提升金属介电函数的精确度。
